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公开(公告)号：CN102026535B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201010290982.4
申请日：2010-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K13/02
Abstract: 提供一种能减轻编带材料重量的电子元件带。电子元件带(1)具备在长度方向上排列了多个承载部(5)和多个传送孔(4)的编带材料(3)，和收容在所述承载部(5)的多个电子元件(2)，在离开所述编带材料(3)的所述承载部(5)和所述传送孔(4)的位置，具备去除所述编带材料(3)的一部分而成的减重部(6)。通过减重部(6)能减轻电子元件(1)的重量，这样，能控制编带材料(3)的运输成本和管理成本，保管和库存成本。减重部(6)可以由孔、缺口或有底孔构成。
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公开(公告)号：CN102514820B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201110328569.7
申请日：2010-07-13
IPC: B65D75/02
Abstract: 一种封装件，该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部(20)和侧部(30)。侧部(30)通过树脂成形体的折曲部位(51)从侧部(20)的端部竖起，并与侧部(20)一起限定供电容器配置的收容空间(50)。侧部(20)成形有从侧部(20)的表面(22a)凹陷的凹部(66)。侧部(30)成形有从侧部(30)的表面(32a)突出的凸部(61)。凸部(61)在将树脂成形体沿折曲部位(51)折曲时与凹部(66)嵌合。
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公开(公告)号：CN102514820A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110328569.7
申请日：2010-07-13
IPC: B65D75/02
Abstract: 一种封装件，该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部(20)和侧部(30)。侧部(30)通过树脂成形体的折曲部位(51)从侧部(20)的端部竖起，并与侧部(20)一起限定供电容器配置的收容空间(50)。侧部(20)成形有从侧部(20)的表面(22a)凹陷的凹部(66)。侧部(30)成形有从侧部(30)的表面(32a)突出的凸部(61)。凸部(61)在将树脂成形体沿折曲部位(51)折曲时与凹部(66)嵌合。
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公开(公告)号：CN101955016B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010234470.6
申请日：2010-07-13
IPC: B65D75/02
Abstract: 一种封装件，该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部(20)和侧部(30)。侧部(30)通过树脂成形体的折曲部位(51)从侧部(20)的端部竖起，并与侧部(20)一起限定供电容器配置的收容空间(50)。侧部(20)成形有从侧部(20)的表面(22a)凹陷的凹部(66)。侧部(30)成形有从侧部(30)的表面(32a)突出的凸部(61)。凸部(61)在将树脂成形体沿折曲部位(51)折曲时与凹部(66)嵌合。
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公开(公告)号：CN103662910A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310418954.X
申请日：2013-09-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 福田谦一
Abstract: 本发明提供即使在要卷绕的带状收纳构件的长度有变动的情况下、构成带卷的凸缘部也不易发生变形和损伤、且能在易于将带状收纳构件的端部从带卷取出的形态下卷绕带状收纳构件的带状收纳构件的卷绕方法及利用该方法制造的编带电子元器件串列。在构成带卷(13)的一对凸缘部(11a、11b)的至少一方的、不干扰轴心部(12)的位置形成用于插入卷绕引导件(22a)的贯通孔(14)，在将卷绕引导件(22a)插入到贯通孔(14)中的状态下使带卷(13)旋转来卷绕带状收纳构件(10)，从而形成外周尺寸比在将同一长度的带状收纳构件(10)直接卷绕于轴心部(12)的情况下所形成的卷绕结构体(20)要大的卷绕结构体(20)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1249658A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99120871.4
申请日：1999-09-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/028 , B24B21/04
Abstract: 本发明提供了一种电子元件芯片输送器,它可以输送电子元件芯片,其中即使改进了其超小型化程度,其外部表面上的电极仍可以保持干净,并且电气连接的可靠性极好,本发明还提供了一种用于通过使用电气连接可靠性极好的电子元件芯片生产电子装置的方法。用于输送电子元件芯片的电子元件芯片输送器包含设置在用于以排列好的关系提供多个电子元件芯片的供应系统的中间部分中的清洁装置,用于清洁电子元件芯片的外部表面。
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公开(公告)号：CN107709193B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201680037994.1
申请日：2016-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K13/02
Abstract: 提供一种能通过位置识别标志的位置检测各元件收纳凹部的位置，从而可靠地从各元件收纳凹部取出电子元件或向各元件收纳凹部收容电子元件的电子元件收纳托盘；在电子元件收纳托盘的多个元件收纳凹部收纳有电子元件的多个电子元件收容体；以及能基于与电子元件收纳托盘的关系可靠地处理电子元件的电子元件处理方法。在托盘主体(3)的规定位置配置多个元件收纳凹部(2)，在托盘主体(3)的、与元件收纳凹部(2)具有规定位置关系的至少两个部位配置位置识别标志(4)，位置识别标志包括能从上表面侧或下表面侧进行识别的平面区域(14)以及与平面区域邻接的倾斜区域(15)，从上表面侧或下表面侧观察时，由平面区域和倾斜区域的边界线(16)规定的边界线包围区域(17)的形状为圆形。
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公开(公告)号：CN103662910B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310418954.X
申请日：2013-09-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 福田谦一
Abstract: 本发明提供即使在要卷绕的带状收纳构件的长度有变动的情况下、构成带卷的凸缘部也不易发生变形和损伤、且能在易于将带状收纳构件的端部从带卷取出的形态下卷绕带状收纳构件的带状收纳构件的卷绕方法及利用该方法制造的编带电子元器件串列。在构成带卷(13)的一对凸缘部(11a、11b)的至少一方的、不干扰轴心部通孔(14)，在将卷绕引导件(22a)插入到贯通孔(14)中的状态下使带卷(13)旋转来卷绕带状收纳构件(10)，从而形成外周尺寸比在将同一长度的带状收纳构件(10)直接卷绕于轴心部(12)的情况下所形成的卷绕结构体(20)要大的卷绕结构体(20)。(12)的位置形成用于插入卷绕引导件(22a)的贯
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公开(公告)号：CN102026535A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010290982.4
申请日：2010-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K13/02
Abstract: 提供一种能减轻编带材料重量的电子元件带。电子元件带(1)具备在长度方向上排列了多个承载部(5)和多个传送孔(4)的编带材料(3)，和收容在所述承载部(5)的多个电子元件(2)，在离开所述编带材料(3)的所述承载部(5)和所述传送孔(4)的位置，具备去除所述编带材料(3)的一部分而成的空心部(6)。通过空心部(6)能减轻电子元件(1)的重量，这样，能控制编带材料(3)的运输成本和管理成本，保管和库存成本。空心部(6)可以由孔、缺口或有底孔构成。
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公开(公告)号：CN101955016A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010234470.6
申请日：2010-07-13
IPC: B65D75/02
Abstract: 一种封装件，该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部(20)和侧部(30)。侧部(30)通过树脂成形体的折曲部位(51)从侧部(20)的端部竖起，并与侧部(20)一起限定供电容器配置的收容空间(50)。侧部(20)成形有从侧部(20)的表面(22a)凹陷的凹部(66)。侧部(30)成形有从侧部(30)的表面(32a)突出的凸部(61)。凸部(61)在将树脂成形体沿折曲部位(51)折曲时与凹部(66)嵌合。
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