公开(公告)号：CN1249658A

公开(公告)日：2000-04-05

申请号：CN99120871.4

申请日：1999-09-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川聖之 ,  福田谦一

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/028 ,  B24B21/04

Abstract: 本发明提供了一种电子元件芯片输送器,它可以输送电子元件芯片,其中即使改进了其超小型化程度,其外部表面上的电极仍可以保持干净,并且电气连接的可靠性极好,本发明还提供了一种用于通过使用电气连接可靠性极好的电子元件芯片生产电子装置的方法。用于输送电子元件芯片的电子元件芯片输送器包含设置在用于以排列好的关系提供多个电子元件芯片的供应系统的中间部分中的清洁装置,用于清洁电子元件芯片的外部表面。

公开(公告)号：CN1204601C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN99120871.4

申请日：1999-09-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川聖之 ,  福田谦一

IPC: H01L21/304 ,  H05K13/02

CPC classification number: H05K13/028 ,  B24B21/04

Abstract: 本发明提供了一种电子元件芯片输送器，它可以输送电子元件芯片，其中即使改进了其超小型化程度，其外部表面上的电极仍可以保持干净，并且电气连接的可靠性极好，本发明还提供了一种用于输送电子元件芯片的方法。用于输送电子元件芯片的电子元件芯片输送器，其中的电子元件通过形成在电子元件芯片外部表面上的外部电极焊接在印刷线路板上，所述输送器包含：供应系统，用于以排列的关系提供多个电子元件芯片；及设置在所述供应系统的中间部分中的清洁装置，用于清洁电子元件芯片的外部表面包括外部电极。