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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1311482C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN03133051.7
申请日：2003-07-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05B3/12 , H05B2203/019
Abstract: 一种负特性热敏电阻及其制造方法，该负特性热敏电阻是一种将过渡金属氧化物作为主成分、并具有内部电极的负特性热敏电阻，在内部电极形成材料中含有Cu或Cu的化合物。最好在内部电极形成材料及外部电极形成材料中含有Cu或Cu的化合物。而且，通过控制烧制时的温度曲线、炉内氧浓度、及冷却条件，而对扩散至上述热敏电极基体的上述内部电极附近的Cu的量进行调节。这种具有内部电极的负特性热敏电阻，可实现更低电阻化、且可防止电镀时的镀膜生长。并且该负特性热敏电阻的制造方法与现行相比可在大范围内进行电阻值的调整和B常数的调整。
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公开(公告)号：CN107895790B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201711133994.4
申请日：2013-08-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M4/48 , H01M4/131 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及正极活性物质、正极、电池、电池组和电子设备。该正极活性物质包括由层状岩盐型锂金属氧化物配置的第一正极材料，所述层状岩盐型锂金属氧化物包括锂和除锂以外的金属，所述金属由镍(Ni)、或镍(Ni)等金属配置。除锂以外的金属离子在通过放电状态下的正极中的所述第一正极材料的粉末X射线衍射图的Rietveld分析获得的3a位上的占位是约5％或更小，且占所述3a位的一部分的金属以外的金属离子在3a位上的占位是约1％或更多，且所述正极活性物质由涂膜覆盖，且从所述涂膜暴露的所述正极活性物质的暴露量在从约0.05％至约8％的范围内。
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公开(公告)号：CN107895790A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201711133994.4
申请日：2013-08-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M4/48 , H01M4/131 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及正极活性物质、正极、电池、电池组和电子设备。该正极活性物质包括由层状岩盐型锂金属氧化物配置的第一正极材料，所述层状岩盐型锂金属氧化物包括锂和除锂以外的金属，所述金属由镍(Ni)、或镍(Ni)等金属配置。除锂以外的金属离子在通过放电状态下的正极中的所述第一正极材料的粉末X射线衍射图的Rietveld分析获得的3a位上的占位是约5％或更小，且占所述3a位的一部分的金属以外的金属离子在3a位上的占位是约1％或更多，且所述正极活性物质由涂膜覆盖，且从所述涂膜暴露的所述正极活性物质的暴露量在从约0.05％至约8％的范围内。
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公开(公告)号：CN104241680B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201410250828.2
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01M10/0525 , H01M10/058 , H01M4/13 , H01M4/62
CPC classification number: H01M4/485 , H01M4/131 , H01M4/525 , H01M10/052 , H01M2004/021 , H01M2004/027 , H01M2220/10 , H01M2220/20 , Y02E60/122 , Y02T10/7011
Abstract: 本发明涉及电极、二次电池、电池组、电动车辆和电力存储系统。该二次电池包括正极、负极和非水电解液。所述正极包括正极集电体，和设置在所述正极集电体上的正极活性物质层。所述正极活性物质层由单层构成且包括多个正极活性物质颗粒。当所述正极活性物质层在一个或多个任意位置处被划分为两层或更多层时，所述正极活性物质颗粒在所述划分的正极活性物质层的两层或更多层中的最上层中的平均粒径小于所述正极活性物质颗粒在最下层中的平均粒径。
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公开(公告)号：CN1477653A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03133051.7
申请日：2003-07-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/04
CPC classification number: H05B3/12 , H05B2203/019
Abstract: 一种负特性热敏电阻及其制造方法，该负特性热敏电阻是一种将过渡金属氧化物作为主成分、并具有内部电极的负特性热敏电阻，在内部电极形成材料中含有Cu或Cu的化合物。最好在内部电极形成材料及外部电极形成材料中含有Cu或Cu的化合物。而且，通过控制烧制时的温度曲线、炉内氧浓度、及冷却条件，而对扩散至上述热敏电极基体的上述内部电极附近的Cu的量进行调节。这种具有内部电极的负特性热敏电阻，可实现更低电阻化、且可防止电镀时的镀膜生长。并且该负特性热敏电阻的制造方法与现行相比可在大范围内进行电阻值的调整和B常数的调整。
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