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公开(公告)号:CN105688746B
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:CN201510897318.9
申请日:2015-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B01J2/12
Abstract: 本发明提供种能够抑制微粒成分的产生并高效地制造微粒成分的比例少的造粒体的造粒装置。造粒装置具备:筒状主体,其具备被供给被处理物的第筒体、以及排出造粒体的第二筒体;滚动体,其收容于第筒体内;分隔构件,其设置在第筒体与第二筒体的边界部,使被处理物通过但不使滚动体通过;旋转机构,其使筒状主体旋转;加热机构,其对被处理物进行加热,在利用穿过第筒体的轴心的铅垂面将该第筒体剖切并从与铅垂面正交的方向观察时,由第筒体的内周面与铅垂面限定的下侧的线朝向第二筒体具有下行斜率,并且下侧的线与水平线所成的角为10°以上且50°以下。
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公开(公告)号:CN1540299A
公开(公告)日:2004-10-27
申请号:CN200410042203.3
申请日:2004-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 矢田英夫
IPC: G01G19/387
CPC classification number: G01G13/04
Abstract: 一种测量材料的方法,其中材料由输送单元输送并从输送单元的卸料部分落下以便供应入设置在卸料部分下的测量单元,并由测量单元进行测量,它包括第一供应步骤:从所述卸料部分将材料供应入测量单元直到由所述测量单元测量的材料的量达到与材料的最终测量目标值相比相对较小的准备测量目标值;以及第二供应步骤:在材料下落的路径上接纳将通过所述卸料部分供应入测量单元的部分材料用于回收,由此材料以比第一供应步骤中的供应率小的供应率通过所述卸料部分供应入测量单元;其中当所述测量单元测量的材料量达到最终测量目标值时,所述材料被停止通过卸料部分供应入测量单元。
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公开(公告)号:CN105688746A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201510897318.9
申请日:2015-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B01J2/12
CPC classification number: B01J2/12
Abstract: 本发明提供一种能够抑制微粒成分的产生并高效地制造微粒成分的比例少的造粒体的造粒装置。造粒装置具备:筒状主体,其具备被供给被处理物的第一筒体、以及排出造粒体的第二筒体;滚动体,其收容于第一筒体内;分隔构件,其设置在第一筒体与第二筒体的边界部,使被处理物通过但不使滚动体通过;旋转机构,其使筒状主体旋转;加热机构,其对被处理物进行加热,在利用穿过第一筒体的轴心的铅垂面将该第一筒体剖切并从与铅垂面正交的方向观察时,由第一筒体的内周面与铅垂面限定的下侧的线朝向第二筒体具有下行斜率,并且下侧的线与水平线所成的角为10°以上且50°以下。
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公开(公告)号:CN1422114A
公开(公告)日:2003-06-04
申请号:CN02154332.1
申请日:2002-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 矢田英夫
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种芯片元件排列装置,具有:设有芯片元件排列面(2a)的板(2b);配置在该板(2b)上并对芯片元件(C)的充填区域设定的外框(3)、向所述板(2b)供给芯片元件(C)的元件供给部(4);对向所述板(2b)供给的芯片元件(C)赋予水平旋转摆动的水平旋转摆动机构(5)。本发明的芯片元件排列装置可获得芯片元件的排列作业的自动化,减少零件个数,抑制成本的上升,并可进行不需要费时的排列芯片元件的移换作业。
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公开(公告)号:CN1271393C
公开(公告)日:2006-08-23
申请号:CN200410042203.3
申请日:2004-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 矢田英夫
IPC: G01G13/285
CPC classification number: G01G13/04
Abstract: 一种测量材料的方法,其中材料由输送单元输送并从输送单元的卸料部分落下以便供应入设置在卸料部分下的测量单元,并由测量单元进行测量,它包括第一供应步骤:从所述卸料部分将材料供应入测量单元直到由所述测量单元测量的材料的量达到与材料的最终测量目标值相比相对较小的准备测量目标值;以及第二供应步骤:在材料下落的路径上接纳将通过所述卸料部分供应入测量单元的部分材料用于回收,由此材料以比第一供应步骤中的供应率小的供应率通过所述卸料部分供应入测量单元;其中当所述测量单元测量的材料量达到最终测量目标值时,所述材料被停止通过卸料部分供应入测量单元。
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公开(公告)号:CN1256012C
公开(公告)日:2006-05-10
申请号:CN02154332.1
申请日:2002-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 矢田英夫
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明提供一种芯片元件排列装置,具有:设有芯片元件排列面(2a)的板(2b);配置在该板(2b)上并对芯片元件(C)的充填区域设定的外框(3)、向所述板(2b)供给芯片元件(C)的元件供给部(4);对向所述板(2b)供给的芯片元件(C)赋予水平旋转摆动的水平旋转摆动机构(5)。本发明的芯片元件排列装置可获得芯片元件的排列作业的自动化,减少零件个数,抑制成本的上升,并可进行不需要费时的排列芯片元件的移换作业。
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公开(公告)号:CN205412923U
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201521011371.6
申请日:2015-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B01J2/12
Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制微粒成分的产生并高效地制造微粒成分的比例少的造粒体的造粒装置。造粒装置具备:筒状主体,其具备被供给被处理物的第一筒体、以及排出造粒体的第二筒体;滚动体,其收容于第一筒体内;分隔构件,其设置在第一筒体与第二筒体的边界部,使被处理物通过但不使滚动体通过;旋转机构,其使筒状主体旋转;加热机构,其对被处理物进行加热,在利用穿过第一筒体的轴心的铅垂面将该第一筒体剖切并从与铅垂面正交的方向观察时,由第一筒体的内周面与铅垂面限定的下侧的线朝向第二筒体具有下行斜率,并且下侧的线与水平线所成的角为10°以上且50°以下。
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公开(公告)号:CN202734576U
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201220343945.X
申请日:2012-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 矢田英夫
IPC: F27D17/00
Abstract: 本实用新型提供一种热处理装置,其能够自炉内稳定地进行排气,适用于例如对陶瓷原料粉末进行预烧来合成具有所希望的组成的陶瓷粉末等情况。该热处理装置具有:炉主体、对通过炉主体的被热处理物进行加热的加热机构、用于排出炉内气体的排气机构。排气机构构成为具有:(a)使自炉主体排出的炉内气体流过的排气主管;(b)与排气主管的中途位置连接以使大气自外部流入排气主管的大气流入管;(c)设置于大气流入管,用于测定在大气流入管内流过的大气的量的风量测定传感器;(d)设置于排气主管,通过控制开度来调节在排气主管内流过的气体的流量的风量调节挡板;(e)根据由风量测定传感器检测到的大气的量来控制风量调节挡板的开度的控制机构。
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公开(公告)号:CN202786034U
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201220343989.2
申请日:2012-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 矢田英夫
IPC: C04B35/626 , C04B35/468
Abstract: 本实用新型提供一种热处理装置,其可以防止被热处理物过度微细化,并且可以防止品质产生偏差、作业环境恶化、热处理后(干燥或预烧后)得到的陶瓷粉末等被热处理物的收获率降低等。该热处理装置具有:加热用圆锥滚筒体、被收纳于该加热用圆锥滚筒体的滚动体、设置于加热用圆锥滚筒体的大径端的被热处理物供给部、设置于加热用圆锥滚筒体的小径端的被热处理物排出部。在加热用圆锥滚筒体的大径端和小径端之间的规定位置,配设具有开口部的分隔板,该开口部的大小构成为能够供被热处理物通过而滚动体不能通过。将在加热用圆锥滚筒体的周面与大径端侧的端面之间形成的角部设为曲率半径比滚动体的半径大的曲面。
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公开(公告)号:CN202734497U
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201220344208.1
申请日:2012-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 矢田英夫
Abstract: 本实用新型提供一种处理性优异、清洗容易、且能够迅速地应对被热处理物的切换等的旋转式热处理炉。一种旋转式热处理炉,具备能够旋转的圆筒状的炉芯管(1)和对炉芯管(1)进行加热的加热机构(2),使热处理的对象物即被热处理物通过旋转的炉芯管(1)内并同时加热而进行热处理,其中,在内部具备螺旋叶片(12)的导入管(13)以能够拆装的方式与炉芯管(1)的导入被热处理物的入口侧连接。导入管(13)由耐热金属形成。炉芯管(1)由陶瓷形成。炉芯管(1)为圆筒状且中空的结构。导入管(13)配设在未由加热机构(2)直接加热的位置。
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