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发明公开
声学器件及具备该声学器件的模块审中-实审

公开(公告)号：CN118120257A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070074.5

申请日：2022-08-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松原弘 , 池内伸介 , 丹羽亮介 , 浅田隆广

IPC: H04R1/02 , B81B3/00 , H04R1/06 , H05K1/18

Abstract: 声学器件(101)具备：基板，其具有第一面和朝向所述第一面的相反侧的第二面(2b)，并具有开口部(2e)；声学MEMS元件，其以覆盖开口部(2e)的方式固定于所述第一面；环状电极(16)，其在第二面(2b)以包围开口部(2e)的方式配置；以及阻焊剂层(17)，其在比环状电极(16)靠外侧处及靠内侧处，与环状电极(16)相邻地、以覆盖第二面(2b)的方式配置，以连结作为环状电极(16)的边缘的任一处所的第一部位(31)和作为所述基板的边缘的任一处所的第二部位(32)的方式，在阻焊剂层(17)设置有第一缺口部(21)。

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