公开(公告)号：CN1303758A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN01100453.3

申请日：2001-01-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 武田博道 ,  岸下浩幸 ,  喜田英稔 ,  森田启三

IPC: B24B1/00 ,  B24B7/00 ,  H01G5/01

CPC classification number: B24B1/00 ,  B24B7/228 ,  H01G5/06

Abstract: 一种磨制方法,其中对具有不同厚度的多个工件执行磨制操作,在每个工件的厚度方向上的端面是一个要被磨制的表面,其包括如下步聚:由固定器固定工件,使得各个工件的要被磨制的表面对准在相同的平面内,以及在工件由固定器固定的同时磨制工件的要被磨制的表面。本发明还公开了一种具有通过该磨制方法磨制的部件的电子元件和一种具有要被磨制的部件的可变电容器。

公开(公告)号：CN1262392C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN01100453.3

申请日：2001-01-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 武田博道 ,  岸下浩幸 ,  喜田英稔 ,  森田启三

IPC: B24B1/00 ,  B24B7/00 ,  H01G5/01

CPC classification number: B24B1/00 ,  B24B7/228 ,  H01G5/06

Abstract: 一种磨制方法，其中对具有不同厚度的多个工件执行磨制操作，在每个工件的厚度方向上的端面是一个要被磨制的表面，其包括如下步骤：由固定器固定工件，使得各个工件的要被磨制的表面对准在相同的平面内，以及在工件由固定器固定的同时磨制工件的要被磨制的表面。本发明还公开了一种具有通过该磨制方法磨制的部件的电子元件和一种具有要被磨制的部件的可变电容器。