公开(公告)号：CN115072103B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202210228066.0

申请日：2022-03-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森川克史

IPC: B65B69/00 ,  B65H16/10 ,  B65D73/02

Abstract: 本发明提供一种降低了载带的表面的纤维向覆盖带的附着的电子部件传送带以及电子部件传送卷盘。本发明的电子部件传送带(1)具备：长条的载带(2)，在长度方向(L)上以等间隔设置有容纳电子部件(C)的凹状的多个收纳部(5a)；以及长条的覆盖带(3)，粘附在所述载带(2)的厚度方向(T)上的一个面，使得覆盖所述多个收纳部(5a)的开口，所述载带(2)是纸制的，包含于该载带(2)的纤维(f)相对于所述长度方向(L)向所述厚度方向(T)倾斜。

公开(公告)号：CN115072103A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210228066.0

申请日：2022-03-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森川克史

IPC: B65B69/00 ,  B65H16/10 ,  B65D73/02

Abstract: 本发明提供一种降低了载带的表面的纤维向覆盖带的附着的电子部件传送带以及电子部件传送卷盘。本发明的电子部件传送带(1)具备：长条的载带(2)，在长度方向(L)上以等间隔设置有容纳电子部件(C)的凹状的多个收纳部(5a)；以及长条的覆盖带(3)，粘附在所述载带(2)的厚度方向(T)上的一个面，使得覆盖所述多个收纳部(5a)的开口，所述载带(2)是纸制的，包含于该载带(2)的纤维(f)相对于所述长度方向(L)向所述厚度方向(T)倾斜。