层叠陶瓷电子部件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102832043B

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201210190680.9

    申请日:2012-06-11

    CPC classification number: H01L41/0471 H01L41/273 H01L41/29

    Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电子部件,在内部电极的露出部使镀膜析出时,为了实现更可靠的镀生长,在不存在有任意的内部电极的外层部形成有伪导体时,存在层叠陶瓷电子部件的可靠性例如BDV出现降低的情形。通过沿高度方向按规定间隔连续性地配置2片以上的外层伪导体(7),形成多个外层伪导体群(31)。将外层伪导体群(31)内的外层伪导体(7)彼此的间隔设为d,外层伪导体群(31)彼此的间隔设为g时,g比d大。由此,在确保镀析出点的同时,通过使外层伪导体群(31)彼此的间隔远离,能够缓和由于外层伪导体(7)对内部电极(3、4)的按压,能够防止局部性地使内部电极间距离变短,进而能够防止BDV的降低。

    层叠陶瓷电子部件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102832043A

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN201210190680.9

    申请日:2012-06-11

    CPC classification number: H01L41/0471 H01L41/273 H01L41/29

    Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电子部件,在内部电极的露出部使镀膜析出时,为了实现更可靠的镀生长,在不存在有任意的内部电极的外层部形成有伪导体时,存在层叠陶瓷电子部件的可靠性例如BDV出现降低的情形。通过沿高度方向按规定间隔连续性地配置2片以上的外层伪导体(7),形成多个外层伪导体群(31)。将外层伪导体群(31)内的外层伪导体(7)彼此的间隔设为d,外层伪导体群(31)彼此的间隔设为g时,g比d大。由此,在确保镀析出点的同时,通过使外层伪导体群(31)彼此的间隔远离,能够缓和由于外层伪导体(7)对内部电极(3、4)的按压,能够防止局部性地使内部电极间距离变短,进而能够防止BDV的降低。

    层叠陶瓷电子部件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102610387A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201210008733.0

    申请日:2012-01-12

    CPC classification number: H01G4/012 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种具备能使耐湿性提高,并且能使对陶瓷主体的固着力提高的外部电极的、层叠陶瓷电容器那样的层叠陶瓷电子部件。配置于陶瓷主体(2)的内部的内部电极(3、4)具有在端面(11、12)露出的露出端(16、19)。按照与内部电极电连接的方式配置于端面上的外部电极(5、6)覆盖露出端(16、19),包括:按照不卷绕到侧面(9、10)的方式配置于端面上的第1导电部(20、21)、和覆盖第1导电部并且按照卷绕到主面(7、8)以及侧面的方式配置于端面上的第2导电部(26、27)。在外部电极中,突起部(22~25)与第1导电部相邻而配置于端面上,由于形成第2导电部时的陶瓷主体的姿态稳定,因此优选。

    层叠陶瓷电子部件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102610387B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201210008733.0

    申请日:2012-01-12

    CPC classification number: H01G4/012 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种具备能使耐湿性提高,并且能使对陶瓷主体的固着力提高的外部电极的、层叠陶瓷电容器那样的层叠陶瓷电子部件。配置于陶瓷主体(2)的内部的内部电极(3、4)具有在端面(11、12)露出的露出端(16、19)。按照与内部电极电连接的方式配置于端面上的外部电极(5、6)覆盖露出端(16、19),包括:按照不卷绕到侧面(9、10)的方式配置于端面上的第1导电部(20、21)、和覆盖第1导电部并且按照卷绕到主面(7、8)以及侧面的方式配置于端面上的第2导电部(26、27)。在外部电极中,突起部(22~25)与第1导电部相邻而配置于端面上,由于形成第2导电部时的陶瓷主体的姿态稳定,因此优选。

    电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102194570A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110042434.4

    申请日:2011-02-18

    CPC classification number: H01G4/35 H01G4/232 H01G4/30 Y10T29/435

    Abstract: 本发明旨在提供一种插入损耗小的电容器及其制造方法。本发明的电容器(1)包括:由电介质构成的电容器主体(10)、第一内部电极(11)、第二内部电极(12)、第一以及第二信号端子(15,16)、和接地端子(17)。第一以及第二信号端子(15,16)与第一内部电极(11)连接。接地端子(17)按照与第二内部电极(12)连接的方式形成在电容器主体(10)的外表面上。接地端子(17)与接地电位连接。接地端子(17)在电容器主体(10)上具有按照与第二内部电极(12)连接的方式而形成的镀膜(17a)。

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