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公开(公告)号：CN101938286A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010222736.5
申请日：2010-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106
Abstract: 本发明提供一种复合电子元器件模块，该复合电子元器件模块即使是具有发生干扰的可能性较高的功能的组合所涉及的多个模块，也能适当地进行配置而不会使模块尺寸大型化。利用树脂将安装有由多个电子元器件构成的多个模块的集成基板一并密封。在集成基板的至少一个表面的大致中央配置有接地电极，在接地电极的周围配置有多个模块。具有发生干扰的可能性较高的功能的组合所涉及的多个模块将至少一个具有不发生干扰的功能的其它模块夹于其间进行配置。或者，也可配置在夹着接地电极而大致相对的位置。
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