公开(公告)号：CN219577027U

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202320761389.6

申请日：2023-04-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川崎幸一郎 ,  丰田泰之 ,  福岛正宏 ,  丰永元宽

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05

Abstract: 一种弹性波装置、高频模块以及通信装置，抑制特性劣化。支承层(2)在第1方向(D1)上配置在基板(1)与盖层(3)之间。盖层(3)包括树脂(32)以及填料(33)。在以第2方向为法线方向的一个截面(CS1)中，第3方向(D3)上的支承层的边缘(221)与盖层的接点(P11)和填料在第1方向上重叠。在一个截面(CS1)的第1方向上，支承层中的第3方向的长度为最小长度(m4)的第1位置(P1)，位于支承层中的第3方向的长度为最大长度(m5)的第2位置(P2)与支承层中的与盖层接触的第3位置(P3)之间。在一个截面(CS1)的第3方向上，填料的长度(ml)比支承层的最大长度(m5)与最小长度(m4)之差的1/2的长度(m3)长。

公开(公告)号：CN219678430U

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202320761420.6

申请日：2023-04-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川崎幸一郎 ,  丰田泰之 ,  福岛正宏 ,  丰永元宽

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05

Abstract: 一种弹性波装置、高频模块及通信装置，能减少贯通电极相对于支承层及盖层的相对移动。盖层包括树脂及填料。贯通电极中盖层的贯通部包括第1部分，支承层的贯通部包括第2部分。在以第2方向为法线方向的一个截面中，第1部分的第3方向的宽度在第1位置比距基板的距离长于第1位置的第2位置宽，在第1位置与第2位置之间随着距第1位置的距离变短而逐渐变宽。基板的厚度方向的第1方向与第2方向及第3方向正交，第3方向与第2方向正交。在所述一个截面中，第2部分的第3方向的宽度在第3位置比距基板1的距离长于第3位置的第4位置窄，在第3位置与第4位置之间随着距第3位置的距离变短而逐渐变窄。在从第1方向俯视时第1部分与填料重叠。