公开(公告)号：CN119325634A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202380015603.6

申请日：2023-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野充 ,  白木宏

IPC: H01G4/224 ,  B28B1/30 ,  C23C16/40 ,  C23C18/12

Abstract: 本发明涉及电子部件以及成膜方法。电子部件具备基体(20)和覆盖基体(20)的外表面(21)的氧化铝膜(50)。氧化铝膜(50)具有与基体(20)的外表面(21)接触的氧化铝制的膜状部(51)、和位于膜状部(51)的外表面侧的粒子层(52)。粒子层(52)包含与膜状部(51)的外表面接合的氧化铝制的多个粒子(53)。包含膜状部(51)及粒子层(52)的氧化铝膜(50)的厚度的平均值为0.05μm以上，2.0μm以下。粒子(53)彼此的间隔(P)为1.3μm以下。

公开(公告)号：CN117897785A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280059582.3

申请日：2022-08-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大岛知也 ,  星野悠太 ,  山田耕市 ,  佐佐木美希 ,  中野充

IPC: H01C7/04 ,  H01F27/29 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及电子部件。电子部件(10)具备基体(20)、作为布线的两个第一内部电极(41)、玻璃膜(50)以及第一基底电极(61A)。第一内部电极(41)位于基体(20)的内部。玻璃膜(50)覆盖基体(20)的外表面(21)。第一基底电极(61A)与第一内部电极(41)电连接，并且局部地覆盖玻璃膜(50)。将玻璃膜(50)中的被第一基底电极(61A)覆盖的部位设为包覆部位(AC)，将未被第一基底电极(61A)覆盖且与第一基底电极(61A)的外缘相距大于10μm的部位设为非包覆部位(AU)。在该情况下，包覆部位(AC)的厚度大于非包覆部位(AU)的厚度。