公开(公告)号：CN111066244B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN201880054861.4

申请日：2018-07-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本浩司 ,  中川贤俊

IPC: H03H9/25

Abstract: 本发明提供一种不易产生层叠膜的破裂、碎片且支承基板和层叠膜不易剥离的弹性波装置、高频前端电路以及通信装置。弹性波装置(1)具备：支承基板(2)；层叠膜(3)，设置在支承基板(2)上，在俯视的情况下设置得比支承基板(2)的外缘的至少一部分靠内侧，且包含压电薄膜(6)；IDT电极(16)，设置在层叠膜(3)上；绝缘层(19)，设置在支承基板(2)上以及层叠膜(3)上，从支承基板(2)上到达层叠膜(3)上；连接电极(17)，设置在绝缘层(19)上，与IDT电极(16)电连接；以及外部连接端子，与连接电极(17)电连接，直接或间接地设置在连接电极(17)上，且在俯视的情况下设置在支承基板(2)上且设置在设置有层叠膜(3)的区域的外侧，支承基板(2)中的层叠膜(3)侧的主面在俯视的情况下在层叠膜(3)的外缘的位置具有凹部(12)，凹部(12)被绝缘层(19)覆盖。

公开(公告)号：CN111066244A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880054861.4

申请日：2018-07-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本浩司 ,  中川贤俊

IPC: H03H9/25

Abstract: 本发明提供一种不易产生层叠膜的破裂、碎片且支承基板和层叠膜不易剥离的弹性波装置、高频前端电路以及通信装置。弹性波装置(1)具备：支承基板(2)；层叠膜(3)，设置在支承基板(2)上，在俯视的情况下设置得比支承基板(2)的外缘的至少一部分靠内侧，且包含压电薄膜(6)；IDT电极(16)，设置在层叠膜(3)上；绝缘层(19)，设置在支承基板(2)上以及层叠膜(3)上，从支承基板(2)上到达层叠膜(3)上；连接电极(17)，设置在绝缘层(19)上，与IDT电极(16)电连接；以及外部连接端子，与连接电极(17)电连接，直接或间接地设置在连接电极(17)上，且在俯视的情况下设置在支承基板(2)上且设置在设置有层叠膜(3)的区域的外侧，支承基板(2)中的层叠膜(3)侧的主面在俯视的情况下在层叠膜(3)的外缘的位置具有凹部(12)，凹部(12)被绝缘层(19)覆盖。

公开(公告)号：CN110048688A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201910030150.X

申请日：2019-01-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川贤俊

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H03H3/08

Abstract: 提供一种弹性波装置，能够抑制在IDT电极与封装基板之间形成密封树脂部的一部分，能够提高凸起与封装基板的电极的接合部位的对于热冲击试验的可靠性。弹性波装置具备：弹性波元件芯片；与弹性波元件芯片电连接的凸起；具有与凸起接合的电极且利用凸起安装有弹性波元件芯片的封装基板；以及在封装基板上覆盖弹性波元件芯片的密封树脂部。形成有由弹性波元件芯片、封装基板以及密封树脂部包围的空间。弹性波元件芯片具有压电性基板、IDT电极及焊盘电极。压电性基板的第一主面包含第一区域、以及形成在比第一区域靠第二主面侧的第二区域。IDT电极形成在第一区域。焊盘电极形成在第二区域，且与凸起接合。