公开(公告)号：CN103219129B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201310020785.4

申请日：2013-01-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 世古笃史 ,  三崎胜弘

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/30

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/292

Abstract: 本发明提供能够增大线圈的内径的电子部件。层叠体（12）通过多个绝缘体层（16）层叠而成。线圈L是设在层叠体（12）内的螺旋状的线圈，并且由从y轴方向俯视观察时相互重叠而形成了环状的轨道R的多个线圈导体层（18）、以及连接多个线圈导体层（18）的多个过孔导体（v1～v6）构成。轨道R具有朝向外侧突出的角（C1、C2、C4、C5、C7、C8）和朝向内层突出的角（C3、C6）。过孔导体（v1～v6）设在角（C1、C2、C4、C5、C7、C8）。

公开(公告)号：CN102369583B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201080014395.0

申请日：2010-03-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石渡祐 ,  三崎胜弘

IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F41/041

Abstract: 本发明提供能够抑制外部电极从层叠体剥落的电子元件的制造方法。层叠绝缘体层(20、22a～22f)和线圈导体(24)。在绝缘体层(22f)上形成设置有沿y轴向延伸的多个开口(O9、O10)的绝缘体层(22g)。在绝缘体层(22g)上形成设置有沿y轴向延伸的多个开口(O11、O12)的绝缘体层(22h)。对开口(O9～O12)填充导电材料，以与线圈导体(24)电连接的方式形成由外部电极(14)构成的导体层(15、16)。对绝缘体层(20、22a～22h)以及导体层(15、16)进行烧制。

公开(公告)号：CN103219129A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310020785.4

申请日：2013-01-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 世古笃史 ,  三崎胜弘

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/30

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/292

Abstract: 本发明提供能够增大线圈的内径的电子部件。层叠体（12）通过多个绝缘体层（16）层叠而成。线圈L是设在层叠体（12）内的螺旋状的线圈，并且由从y轴方向俯视观察时相互重叠而形成了环状的轨道R的多个线圈导体层（18）、以及连接多个线圈导体层（18）的多个过孔导体（v1～v6）构成。轨道R具有朝向外侧突出的角（C1、C2、C4、C5、C7、C8）和朝向内层突出的角（C3、C6）。过孔导体（v1～v6）设在角（C1、C2、C4、C5、C7、C8）。

公开(公告)号：CN102369583A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201080014395.0

申请日：2010-03-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石渡祐 ,  三崎胜弘

IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F41/041

Abstract: 本发明提供能够抑制外部电极从层叠体剥落的电子元件的制造方法。层叠绝缘体层(20、22a～22f)和线圈导体(24)。在绝缘体层(22f)上形成设置有沿y轴向延伸的多个开口(O9、O10)的绝缘体层(22g)。在绝缘体层(22g)上形成设置有沿y轴向延伸的多个开口(O11、O12)的绝缘体层(22h)。对开口(O9～O12)填充导电材料，以与线圈导体(24)电连接的方式形成由外部电极(14)构成的导体层(15、16)。对绝缘体层(20、22a～22h)以及导体层(15、16)进行烧制。