-
公开(公告)号：CN1232968C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN03128462.0
申请日：1999-08-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社瑞萨东日本半导体
Abstract: 本发明涉及装载半导体激光芯片和反射面的激光模块，为高精度确定半导体激光芯片的位置，同时缩短生产时间、实现小型化和低成本，使在硅基板上设置的反射面上具有台阶，通过将这些反射面作为出射激光的反射面和激光芯片的位置确定面，可高精度确定位置。对于记录中需要大功率的激光模块，在与半导体激光芯片纵向方向的侧面相对的倾斜面上设置台阶，在从激光芯片的下部电极的下陷底部到硅基板上部的布线中，设置与激光芯片的纵向方向成角度的倾斜面来平缓斜面，经过该平缓斜面缓解迁移的产生。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1495739A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03128462.0
申请日：1999-08-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社瑞萨东日本半导体
Abstract: 本发明涉及装载半导体激光芯片和反射面的激光模块，为高精度确定半导体激光芯片的位置，同时缩短生产时间、实现小型化和低成本，使在硅基板上设置的反射面上具有台阶，通过将这些反射面作为出射激光的反射面和激光芯片的位置确定面，可高精度确定位置。对于记录中需要大功率的激光模块，在与半导体激光芯片纵向方向的侧面相对的倾斜面上设置台阶，在从激光芯片的下部电极的下陷底部到硅基板上部的布线中，设置与激光芯片的纵向方向成角度的倾斜面来平缓斜面，经过该平缓斜面缓解迁移的产生。
-
公开(公告)号：CN1132164C
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN99816696.0
申请日：1999-08-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社
CPC classification number: G11B7/22 , G02B6/4201 , G02B6/4214 , G11B7/123 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02292 , H01S5/4087
Abstract: 本发明涉及装载半导体激光芯片和反射面的激光模块，为高精度确定半导体激光芯片的位置，同时缩短生产时间、实现小型化和低成本，使在硅基板上设置的反射面上具有台阶，通过将这些反射面作为出射激光的反射面和激光芯片的位置确定面，可高精度确定位置。对于记录中需要大功率的激光模块，在与半导体激光芯片纵向方向的侧面相对的倾斜面上设置台阶，在从激光芯片的下部电极的下陷底部到硅基板上部的布线中，设置与激光芯片的纵向方向成角度的倾余面来平缓余面，经过该平缓斜面缓解迁移的产生。
-
公开(公告)号：CN1441418A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02157429.4
申请日：2002-12-20
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G11B7/22 , G11B7/123 , G11B7/1376
Abstract: 光盘装置包括转动光盘的马达和把光加到所述光盘上的光学头。光学头包括发射加到所述光盘上的光的光源以及接收并校直发自所述光源的光的准直透镜。准直透镜具有光轴。光学头还包括在特定位置支承准直透镜的支承壁板。这样构成支承壁板、使得在准直透镜和支承壁板之间形成间隙、以便能够将准直透镜从初始位置调整到特定位置。所述调整至少包括垂直于所述准直透镜光轴方向的移动。所述光学头还包括物镜，后者配置成接收穿过准直透镜的光以便将其加到光盘上。
-
公开(公告)号：CN1230811C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02157429.4
申请日：2002-12-20
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G11B7/22 , G11B7/123 , G11B7/1376
Abstract: 光盘装置包括转动光盘的马达和把光加到所述光盘上的光学头。光学头包括发射加到所述光盘上的光的光源以及接收并校直发自所述光源的光的准直透镜。准直透镜具有光轴。光学头还包括在特定位置支承准直透镜的支承壁板。这样构成支承壁板、使得在准直透镜和支承壁板之间形成间隙、以便能够将准直透镜从初始位置调整到特定位置。所述调整至少包括垂直于所述准直透镜光轴方向的移动。所述光学头还包括物镜，后者配置成接收穿过准直透镜的光以便将其加到光盘上。
-
公开(公告)号：CN1357140A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN99816696.0
申请日：1999-08-04
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东部半导体株式会社 , 日立原町电子工业株式会社
CPC classification number: G11B7/22 , G02B6/4201 , G02B6/4214 , G11B7/123 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01S5/02252 , H01S5/02272 , H01S5/02292 , H01S5/4087
Abstract: 本发明涉及装载半导体激光芯片和反射面的激光模块,为高精度确定半导体激光芯片的位置,同时缩短生产时间、实现小型化和低成本,使在硅基板上设置的反射面上具有台阶,通过将这些反射面作为出射激光的反射面和激光芯片的位置确定面,可高精度确定位置。对于记录中需要大功率的激光模块,在与半导体激光芯片纵向方向的侧面相对的倾斜面上设置台阶,在从激光芯片的下部电极的下陷底部到硅基板上部的布线中,设置与激光芯片的纵向方向成角度的倾斜面来平缓斜面,经过该平缓斜面缓解迁移的产生。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.226 seconds)
