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发明公开
模塑方法与模塑设备无效

公开(公告)号：CN1131605A

公开(公告)日：1996-09-25

申请号：CN95119722.3

申请日：1995-11-17

Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立东京电子株式会社

Inventor： 清水猛 , 高津健司 , 田畑克弘 , 中西正树 , 并木胜重 , 松永昌広 , 中宽

IPC: B29C33/00 , H01L21/70 , B29L31/00

Abstract: 将一批半导体芯片配合到引线框上组成芯片—引线复合件，此复合件设于模塑设备可对合形成模腔的上、下模之间。模腔至少部分地由多孔材料构成以抑制模塑树脂下沉并可通过部分气体以防产生孔隙。当复合件于上下模间而合模时，树脂即注入模腔内；当模腔经多孔材料与大气通连或置于一低于模塑树脂注入压力的压力下时，将树脂注入模腔内。此模塑设备在上、下模中至少其一之上设有双级通风部，可用来导出树脂加压配合部内余留的空气。

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