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公开(公告)号:CN105849135A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201380081861.0
申请日:2013-12-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08F4/52 , C08F12/08 , C08F20/14 , C09D157/00 , C09J157/00
CPC classification number: C08F120/14 , C07F5/025 , C08F4/04 , C08F4/52 , C08F12/08 , C08F112/08 , C09D125/06 , C09D133/12 , C09J125/06 , C09J133/12 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明不进行精制而均匀地合成分子链长一致的没有分支缺损的多分支聚合物。聚合引发剂,其由下述(式1)表示,其特征在于,n为1以上的自然数,Y为多官能不饱和化合物,R1为烃基,R2为在R1和氧原子之间键合了具有自由基聚合性的不饱和烃化合物一分子的结构,B?X1(硼?X1)键合的X1为烷氧基或苯基,B?X2(硼?X2)键合的X2为烷氧基或苯基。
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公开(公告)号:CN103732797A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201280039936.4
申请日:2012-08-02
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C08G73/0266 , C07F1/12 , C08G61/126 , C08G2261/3223 , C08G2261/964 , C08L79/02 , H01B1/22 , H01G9/0036 , H01G9/025 , H01G9/028
Abstract: 本发明目的在于提供导电性高、电导率的控制及金属粒子的分散控制容易,向基板的接合性优异的包含金属与有机物的复合微粒及其制造方法。其为表面上配位有硫醇化合物的金属微粒,特征在于,介由硅烷化合物,吸附于基板上,通过将表面的硫醇化合物进行氧化聚合,获得了导电性高分子配位键合于金属微粒表面的结构。
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公开(公告)号:CN118556359A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202280089372.9
申请日:2022-11-24
Applicant: 株式会社日立产机系统 , 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种旋转电机和工业机械,其包括具有槽(21a)的定子铁心(21),和嵌入槽(21a)中、具有在定子铁心(21)的轴向上贯通的贯通孔(22c)的线轴(22),和插入贯通孔(22c)中的线圈(23),和从贯通孔(22c)的内周和线圈(23)的外周的至少一方突出、对贯通孔(22c)中的线圈(23)的位置进行引导的多个突起(22e),和在贯通孔(22c)中在线圈(23)的周围填充的树脂。
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公开(公告)号:CN116457388A
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202180075109.X
申请日:2021-08-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08G59/68
Abstract: 本发明提供一种能够缩短应力缓和时间的树脂组合物、树脂固化物和纤维强化树脂。为了解决该技术问题,树脂组合物含有分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物、酸酐和有机配体与锰(III)配位而成的配位化合物。树脂固化物含有具有酯基及羟基的树脂、和有机配体与锰(III)配位而成的配位化合物。纤维强化树脂(101)包含具有酯基及羟基的树脂(1)、至少浸渗有上述树脂的纤维(2)和有机配体与锰(III)配位而成的配位化合物(3)。
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公开(公告)号:CN105849135B
公开(公告)日:2018-11-27
申请号:CN201380081861.0
申请日:2013-12-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08F4/52 , C08F12/08 , C08F20/14 , C09D157/00 , C09J157/00
Abstract: 本发明不进行精制而均匀地合成分子链长一致的没有分支缺损的多分支聚合物。聚合引发剂,其由下述(式1)表示,其特征在于,n为1以上的自然数,Y为多官能不饱和化合物残基,R1为烃基,R2为在R1和氧原子之间键合了具有自由基聚合性的不饱和烃化合物一分子的结构,B‑X1(硼‑X1)键合的X1为烷氧基或苯基,B‑X2(硼‑X2)键合的X2为烷氧基或苯基。
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