公开(公告)号：CN103732797A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280039936.4

申请日：2012-08-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小山拓 ,  天羽悟 ,  桑原孝介 ,  村木孝仁

IPC: C23C26/00 ,  C08G61/12 ,  C08G73/00 ,  H01B1/12 ,  H01G9/028 ,  C07F1/12

CPC classification number: C08G73/0266 ,  C07F1/12 ,  C08G61/126 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/964 ,  C08L79/02 ,  H01B1/22 ,  H01G9/0036 ,  H01G9/025 ,  H01G9/028

Abstract: 本发明目的在于提供导电性高、电导率的控制及金属粒子的分散控制容易，向基板的接合性优异的包含金属与有机物的复合微粒及其制造方法。其为表面上配位有硫醇化合物的金属微粒，特征在于，介由硅烷化合物，吸附于基板上，通过将表面的硫醇化合物进行氧化聚合，获得了导电性高分子配位键合于金属微粒表面的结构。