公开(公告)号：CN101802541A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880103012.X

申请日：2008-07-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 风间敦 ,  冈田亮二 ,  川井哲郎

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/18

CPC classification number: G01L1/18 ,  G01B7/16 ,  G01L1/2293

Abstract: 本发明提供一种半导体应变传感器，具有作为应变检测部件由具有压电电阻元件的半导体衬底构成的应变传感器芯片，其特性长期稳定，与测量对象物的应变对应地在应变传感器芯片中产生的应变的变换系数在所测量的大小的应变范围内是稳定的。用金属接合材料接合了应变传感器芯片的金属基底板具有用于从应变传感器芯片的侧边突出而安装到测量对象物上的2个或4个外伸构件。理想的是，在与将应变传感器芯片接合到金属基底板上的接合区域对应的金属基底板下表面区域与外伸构件下表面之间设置有沟，在金属基底板下表面设置有被沟夹着的突出部。

公开(公告)号：CN101802541B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200880103012.X

申请日：2008-07-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 风间敦 ,  冈田亮二 ,  川井哲郎

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/18

CPC classification number: G01L1/18 ,  G01B7/16 ,  G01L1/2293

Abstract: 本发明提供一种半导体应变传感器，具有作为应变检测部件由具有压电电阻元件的半导体衬底构成的应变传感器芯片，其特性长期稳定，与测量对象物的应变对应地在应变传感器芯片中产生的应变的变换系数在所测量的大小的应变范围内是稳定的。用金属接合材料接合了应变传感器芯片的金属基底板具有用于从应变传感器芯片的侧边突出而安装到测量对象物上的2个或4个外伸构件。理想的是，在与将应变传感器芯片接合到金属基底板上的接合区域对应的金属基底板下表面区域与外伸构件下表面之间设置有沟，在金属基底板下表面设置有被沟夹着的突出部。