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公开(公告)号:CN112082833A
公开(公告)日:2020-12-15
申请号:CN202010404972.2
申请日:2020-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 提供能够对由切片机切薄的组织包埋切片进行全数回收的组织包埋切片制作方法、及组织包埋切片制作装置。本公开提出了一种组织包埋切片制作方法,其是控制部对切片机所进行的包埋了组织的包埋块的包埋切片制作动作及小管所进行的该包埋切片的回收动作进行控制的组织包埋切片制作方法,其包含:控制部对切片机的刀片进行驱动而切薄包埋块,制作包埋切片;以及控制部对小管进行驱动,对附着于刀片的所述包埋切片进行吸引回收。
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公开(公告)号:CN109222892A
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201810216092.5
申请日:2018-03-15
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供一种光声型导管系统以及光声型导管控制方法,使得基于声学型导管的治疗变得容易。光声型导管系统特征在于,具有:产生摄像用的激光即摄像用激光(R1)的摄像用激光产生装置(2);产生治疗用的激光即治疗用激光(R2)的治疗用激光产生装置(3);进行驱动来相对于导管的行进方向在给定的方向上照射摄像用激光(R1)以及治疗用激光(R2)的驱动部(19);接收通过照射摄像用激光(R1)而产生的声波的声学元件部(18);和治疗用激光控制装置(7),治疗用激光控制装置(7)使摄像用激光(R1)和治疗用激光(R2)同步且方向一致地射出。
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