公开(公告)号：CN1137486C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN94119365.9

申请日：1994-12-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田坂健二 ,  薗部秀树 ,  名手和男 ,  三轮广明 ,  赤松洁 ,  狄原芳树 ,  齐木教行

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60

Abstract: 用光刻法在非磁性基材上按有多排字符状图案形成磁头元件，然后分别在形成所说磁头元件的所说表面上和所说非磁性基材的相对表面形成有机保护层，然后从非磁性基材上切下有一排所说磁性元件的滑触头块，以便有可能防止在随后为形成弯曲的滑触头导轨而采用的遮蔽和蚀刻步骤期间于非磁性基材的磁头元件表面和相对表面上出现污染、刮痕和碎屑等等。

公开(公告)号：CN1116353A

公开(公告)日：1996-02-07

申请号：CN94119365.9

申请日：1994-12-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田坂健二 ,  薗部秀树 ,  名手和男 ,  三轮广明 ,  赤松洁 ,  狄原芳树 ,  齐木教行

IPC: G11B21/00

Abstract: 用光刻法在非磁性基材上按有多排字符状图案形成磁头元件，然后分别在形成所说磁头元件的所说表面上和所说非磁性基材的相对表面形成有机保护层，然后从非磁性基材上切下有一排所说磁性元件的滑触头块，以便有可能防止在随后为形成弯曲的滑触头导轨而采用的遮蔽和蚀刻步骤期间于非磁性基材的磁头元件表面和相对表面上出现污染、刮痕和碎屑等等。