公开(公告)号：CN110949880A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201911154261.8

申请日：2012-10-30

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 高木丰 ,  西山研吾 ,  坂本胜彦 ,  秦和男

IPC: B65D85/30 ,  B65D85/86

Abstract: 本申请技术方案涉及捆包体、捆包集合体和捆包方法，其目的在于提供可抑制脆性薄板材的破损的捆包体。本申请技术方案的捆包体具备：包含2片以上的脆性薄板材50的层积体5、保持层积体5的层积体保持材6、以及至少包含具有2个以上凹部41的本体部4的捆包容器。以层积体5的在层积方向所形成的面与凹部41的底面对向的状态，将层积体5与层积体保持材6一同嵌入到凹部41中。

公开(公告)号：CN103213770A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201210425828.2

申请日：2012-10-30

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 高木丰 ,  西山研吾 ,  坂本胜彦 ,  秦和男

IPC: B65D85/46

Abstract: 本申请技术方案涉及捆包体、捆包集合体和捆包方法，其目的在于提供可抑制脆性薄板材的破损的捆包体。本申请技术方案的捆包体具备：包含2片以上的脆性薄板材50的层积体5、保持层积体5的层积体保持材6、以及至少包含具有2个以上凹部41的本体部4的捆包容器。以层积体5的在层积方向所形成的面与凹部41的底面对向的状态，将层积体5与层积体保持材6一同嵌入到凹部41中。

公开(公告)号：CN202880143U

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201220564189.3

申请日：2012-10-30

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 高木丰 ,  西山研吾 ,  坂本胜彦 ,  秦和男

IPC: B65D85/46

CPC classification number: B65D81/113 ,  B65D77/0413 ,  B65D81/2023

Abstract: 本申请技术方案涉及捆包体和捆包集合体，其目的在于提供可抑制脆性薄板材的破损的捆包体。本申请技术方案的捆包体具备：包含2片以上的脆性薄板材50的层积体5、保持层积体5的层积体保持材6、以及至少包含具有2个以上凹部41的本体部4的捆包容器。以层积体5的在层积方向所形成的面与凹部41的底面对向的状态，将层积体5与层积体保持材6一同嵌入到凹部41中。