电解质成形体的制造方法及电解质成形体

    公开(公告)号:CN116897138A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202280018067.0

    申请日:2022-02-28

    Abstract: 制造含有由通式(1)表示的磺酰基酰亚胺化合物的电解质的成形体的方法包含:对粉末状的所述电解质进行压缩造粒而得到片状或长条状的电解质的压缩工序、以及将片状或长条状的电解质粉碎而得到颗粒状的电解质成形体的粉碎工序,或者包含对粉末状的所述电解质进行压片而得到片状的电解质成形体的压片工序。LiN(R1SO2)(R2SO2)(1)(R1及R2相同或相异,并表示氟原子、碳原子个数为1~6的烷基或碳原子个数为1~6的氟烷基。)。

    捆包体、捆包集合体和捆包方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110949880A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201911154261.8

    申请日:2012-10-30

    Abstract: 本申请技术方案涉及捆包体、捆包集合体和捆包方法,其目的在于提供可抑制脆性薄板材的破损的捆包体。本申请技术方案的捆包体具备:包含2片以上的脆性薄板材50的层积体5、保持层积体5的层积体保持材6、以及至少包含具有2个以上凹部41的本体部4的捆包容器。以层积体5的在层积方向所形成的面与凹部41的底面对向的状态,将层积体5与层积体保持材6一同嵌入到凹部41中。

    捆包体、捆包集合体和捆包方法

    公开(公告)号:CN103213770A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201210425828.2

    申请日:2012-10-30

    Abstract: 本申请技术方案涉及捆包体、捆包集合体和捆包方法,其目的在于提供可抑制脆性薄板材的破损的捆包体。本申请技术方案的捆包体具备:包含2片以上的脆性薄板材50的层积体5、保持层积体5的层积体保持材6、以及至少包含具有2个以上凹部41的本体部4的捆包容器。以层积体5的在层积方向所形成的面与凹部41的底面对向的状态,将层积体5与层积体保持材6一同嵌入到凹部41中。

    捆包体和捆包集合体
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202880143U

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201220564189.3

    申请日:2012-10-30

    CPC classification number: B65D81/113 B65D77/0413 B65D81/2023

    Abstract: 本申请技术方案涉及捆包体和捆包集合体,其目的在于提供可抑制脆性薄板材的破损的捆包体。本申请技术方案的捆包体具备:包含2片以上的脆性薄板材50的层积体5、保持层积体5的层积体保持材6、以及至少包含具有2个以上凹部41的本体部4的捆包容器。以层积体5的在层积方向所形成的面与凹部41的底面对向的状态,将层积体5与层积体保持材6一同嵌入到凹部41中。

Patent Agency Ranking