公开(公告)号：CN103247633A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310038453.9

申请日：2013-01-31

Applicant: 株式会社日本显示器西

Inventor： 竹内俊平 ,  太田昭雄 ,  水野学 ,  广瀬敬也

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/77 ,  H01L21/84 ,  G02F1/136 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H01L27/1248 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76835 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/124 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/15 ,  H01L27/3248

Abstract: 本发明提供一种电路基板、制造电路基板的方法以及光电装置。该电路基板包括在绝缘基板上的多个器件、与器件一一对应连接的多个导电层和提供在器件和导电层之间的绝缘层。绝缘层包括覆盖器件的第一绝缘层、在第一绝缘层上形成的第二绝缘层和每个在厚度方向上贯穿第一和第二绝缘层的多个接触孔。第一和第二绝缘层的侧面在每个接触孔内部的至少部分中彼此接触。每个导电层沿着第二绝缘层的上表面、接触孔侧面的至少第一和第二绝缘层的侧面彼此接触的一部分和接触孔的底部表面延伸。