公开(公告)号：CN118872074A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380025339.4

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社日本显示器 ,  出光兴产株式会社

Inventor： 渡壁创 ,  津吹将志 ,  佐佐木俊成 ,  田丸尊也 ,  川嶋绘美 ,  霍间勇辉 ,  佐佐木大地

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L21/363

Abstract: 氧化物半导体膜是设置在基板之上的具有结晶性的氧化物半导体膜，氧化物半导体膜包含铟(In)元素和选自由铝(Al)元素、镓(Ga)元素、钇(Y)元素、钪(Sc)元素及镧系元素组成的组中的第一金属(M1)元素，氧化物半导体膜包含多个晶粒，该多个晶粒分别包括通过EBSD(电子背散射衍射)法获取的晶体取向＜001＞、晶体取向＜101＞及晶体取向＜111＞中的至少一者，在基于具有相对于基板的表面的法线方向而言的晶体取向差为0°以上15°以下的晶体取向的测定点算出的晶体取向的占有率中，晶体取向＜111＞的占有率比晶体取向＜001＞的占有率及晶体取向＜101＞的占有率大。

公开(公告)号：CN118830088A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025428.9

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社日本显示器 ,  出光兴产株式会社

Inventor： 渡壁创 ,  津吹将志 ,  佐佐木俊成 ,  田丸尊也 ,  川嶋绘美 ,  霍间勇辉 ,  佐佐木大地

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L21/363

Abstract: 薄膜晶体管包括：基板；设置在基板之上的具有结晶性的氧化物半导体层；与氧化物半导体层重叠设置的栅电极；和设置在氧化物半导体层与栅电极之间的绝缘层，氧化物半导体层多个晶粒，所述多个晶粒分别包括通过EBSD(电子背散射衍射)法来获取的晶体取向＜001＞、晶体取向＜101＞及晶体取向＜111＞中的至少一者，在基于具有相对于基板的表面的法线方向而言的晶体取向差为0°以上15°以下的晶体取向的测定点算出的晶体取向的占有率中，晶体取向＜111＞的占有率比晶体取向＜001＞的占有率及晶体取向＜101＞的占有率大。

公开(公告)号：CN118805263A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380025327.1

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社日本显示器 ,  出光兴产株式会社

Inventor： 渡壁创 ,  津吹将志 ,  佐佐木俊成 ,  田丸尊也 ,  川嶋绘美 ,  霍间勇辉 ,  佐佐木大地

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/363 ,  H01L21/336

Abstract: 薄膜晶体管包括基板、设置在基板之上的氧化金属层、与氧化金属层相接而设置且具有结晶性的氧化物半导体层、与氧化物半导体层重叠设置的栅电极、和设置在氧化物半导体层与栅电极之间的绝缘层，氧化物半导体层包含多个晶粒，该多个晶粒分别包括通过EBSD(电子背散射衍射)法取得的晶体取向＜001＞、晶体取向＜101＞及晶体取向＜111＞中的至少一者。