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公开(公告)号：CN114375502A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202080063395.3
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
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公开(公告)号：CN112150918A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010460665.6
申请日：2020-05-27
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: G09F9/30
Abstract: 在利用多个柔性布线基板连接弯曲的基板与平面状的印刷布线基板的构成中，减少基板或者印刷布线基板与柔性布线基板的连接部处的荷重，提高电连接的可靠性。一种电子设备，其特征在于，具备：具有弯曲面的基板(10)；印刷布线基板(30)；以及将所述基板(10)与所述印刷布线基板(30)连接的多个柔性布线基板(20)，所述多个柔性布线基板(20)内的两张柔性布线基板(20)分别具有与所述基板(10)的所述弯曲面连接的端子部，在所述两张柔性布线基板(20)的所述端子部之间，在所述印刷布线基板(30)存在有缺口。
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公开(公告)号：CN114072868A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080047960.7
申请日：2020-06-26
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 阿部英明
Abstract: 提供一种能够提高可靠性的电子设备。一个实施方式的电子设备具备面板、电路基板、第一柔性布线基板、和第一IC芯片。面板具有曲面状的显示面、随着显示面的曲面形状而弯曲的安装部、和在安装部中在第一方向上隔开间隔地排列的多个第一焊盘。电路基板为平板状。第一柔性布线基板具有安装于多个第一焊盘的第一端部、和位于第一端部的相反一侧且连接于电路基板的第二端部。第一IC芯片安装于安装部，与第一柔性布线基板电连接。在俯视时第一柔性布线基板的第一方向上的第一中心比第一IC芯片的第一方向上的第二中心更靠近面板的第一方向上的第三中心。
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公开(公告)号：CN110807988B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201910716584.5
申请日：2019-08-05
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: G09F9/30
Abstract: 本发明提供柔性基板和显示装置，目的在于实现柔性基板的较大弯曲程度。第1布线图案具有：位于第1端部并在宽度方向上排列的第1端子组；位于第2端部并在宽度方向上排列的第2端子组；分别延伸至安装区域的第1布线组；和分别延伸至安装区域的第2布线组。弯曲对应区域具有：与在宽度方向上延伸的第1直线重叠的第1区域；和一对第2区域，分别与一对第2直线重叠，一对第2直线分别在第1区域的长度方向L上的两侧沿宽度方向延伸。第1区域与第1直线重叠的部分的宽度方向上的总宽度小于一对第2区域各自与一对第2直线中的所对应的一条第2直线重叠的部分的宽度方向上的总宽度。金属膜避开第1区域而分别设于一对第2区域。
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公开(公告)号：CN110807988A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910716584.5
申请日：2019-08-05
Applicant: 株式会社日本显示器
IPC: G09F9/30
Abstract: 本发明提供柔性基板和显示装置，目的在于实现柔性基板的较大弯曲程度。第1布线图案具有：位于第1端部并在宽度方向上排列的第1端子组；位于第2端部并在宽度方向上排列的第2端子组；分别延伸至安装区域的第1布线组；和分别延伸至安装区域的第2布线组。弯曲对应区域具有：与在宽度方向上延伸的第1直线重叠的第1区域；和一对第2区域，分别与一对第2直线重叠，一对第2直线分别在第1区域的长度方向L上的两侧沿宽度方向延伸。第1区域与第1直线重叠的部分的宽度方向上的总宽度小于一对第2区域各自与一对第2直线中的所对应的一条第2直线重叠的部分的宽度方向上的总宽度。金属膜避开第1区域而分别设于一对第2区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114375502B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080063395.3
申请日：2020-08-19
Applicant: 株式会社日本显示器
Abstract: LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
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公开(公告)号：CN112530853A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010920527.1
申请日：2020-09-04
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 阿部英明
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L25/075 , G09F9/33
Abstract: 本发明提供一种能够以与元件基板的元件间的间隔不同的间隔将元件移载至电路板的元件移载装置。此外，本发明还提供一种以与配置于元件基板的元件间的间隔不同的间隔在电路板配置有元件的元件组件的制造方法。元件移载装置包括：具有第一贯通孔和第二贯通孔的弹性片；第一保持销，其第一轴部插通在第一贯通孔中；第二保持销，其第二轴部插通在第二贯通孔中；设置于第一保持销的能够粘接第一元件的第一粘接部；和设置于第二保持销的能够粘接第二元件的第二粘接部。
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公开(公告)号：CN112530853B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010920527.1
申请日：2020-09-04
Applicant: 株式会社日本显示器
Inventor： 阿部英明
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L25/075 , G09F9/33
Abstract: 本发明提供一种能够以与元件基板的元件间的间隔不同的间隔将元件移载至电路板的元件移载装置。此外，本发明还提供一种以与配置于元件基板的元件间的间隔不同的间隔在电路板配置有元件的元件组件的制造方法。元件移载装置包括：具有第一贯通孔和第二贯通孔的弹性片；第一保持销，其第一轴部插通在第一贯通孔中；第二保持销，其第二轴部插通在第二贯通孔中；设置于第一保持销的能够粘接第一元件的第一粘接部；和设置于第二保持销的能够粘接第二元件的第二粘接部。
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