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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103124614A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201180046054.6
申请日：2011-03-09
Applicant: 株式会社弘辉 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种钎焊膏，该钎焊膏即使在车载用途的引擎附近处使用所要求的-40～150℃的热冲击1000循环下，也可以使得钎焊接合部分以无开裂的状态而禁得起的电子部件的表面实装结构。在Sn-Ag-Bi-In系合金粉末中对含有卤素胺盐和二羧酸的焊剂进行混炼。其结果，得到了连续印刷性延长、且在很少发生钎焊球的-40～150℃的热冲击1000循环下不发生开裂且接合性优良的钎焊膏。
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公开(公告)号：CN103124614B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201180046054.6
申请日：2011-03-09
Applicant: 株式会社弘辉 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种钎焊膏，该钎焊膏即使在车载用途的引擎附近处使用所要求的-40～150℃的热冲击1000循环下，也可以使得钎焊接合部分以无开裂的状态而禁得起的电子部件的表面实装结构。在Sn-Ag-Bi-In系合金粉末中对含有卤素胺盐和二羧酸的焊剂进行混炼。其结果，得到了连续印刷性延长、且在很少发生钎焊球的-40～150℃的热冲击1000循环下不发生开裂且接合性优良的钎焊膏。
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公开(公告)号：CN102006967B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080001379.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 株式会社日本菲拉美达陆兹 , 株式会社弘辉
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , B23K2101/36 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种具有优良的润湿性，且热疲劳性优良的低银类的无铅焊料合金、耐疲劳性优良的焊膏接合材料及松脂芯软焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体，其特征在于，使含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05～0.25重量％的Ag、0.001～0.008重量％的Ge，剩余部分为Sn的低银类的无铅焊料合金和膏状的焊剂混合，或者以固态或者膏状的焊剂作为芯成形为线状。
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公开(公告)号：CN102006967A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201080001379.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 株式会社日本菲拉美达陆兹 , 株式会社弘辉
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , B23K2101/36 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种具有优良的润湿性，且热疲劳性优良的低银类的无铅焊料合金、耐疲劳性优良的焊膏接合材料及松脂芯软焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体，其特征在于，使含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05～0.25重量％的Ag、0.001～0.008重量％的Ge，剩余部分为Sn的低银类的无铅焊料合金和膏状的焊剂混合，或者以固态或者膏状的焊剂作为芯成形为线状。
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