公开(公告)号：CN102006967B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080001379.8

申请日：2010-01-18

Applicant: 株式会社日本菲拉美达陆兹 ,  株式会社弘辉

Inventor： 杉森健一 ,  山田清二 ,  川久保聪 ,  入泽淳

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种具有优良的润湿性，且热疲劳性优良的低银类的无铅焊料合金、耐疲劳性优良的焊膏接合材料及松脂芯软焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体，其特征在于，使含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05～0.25重量％的Ag、0.001～0.008重量％的Ge，剩余部分为Sn的低银类的无铅焊料合金和膏状的焊剂混合，或者以固态或者膏状的焊剂作为芯成形为线状。

公开(公告)号：CN102006967A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201080001379.8

申请日：2010-01-18

Applicant: 株式会社日本菲拉美达陆兹 ,  株式会社弘辉

Inventor： 杉森健一 ,  山田清二 ,  川久保聪 ,  入泽淳

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种具有优良的润湿性，且热疲劳性优良的低银类的无铅焊料合金、耐疲劳性优良的焊膏接合材料及松脂芯软焊料接合材料以及使用该接合材料的接合体，其特征在于，使含有0.1～1.5重量％的Cu、0.01重量％以上且不足0.05重量％的Co、0.05～0.25重量％的Ag、0.001～0.008重量％的Ge，剩余部分为Sn的低银类的无铅焊料合金和膏状的焊剂混合，或者以固态或者膏状的焊剂作为芯成形为线状。