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公开(公告)号：CN108475556A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680077922.X
申请日：2016-11-15
Applicant: 株式会社山王
Inventor： 八重樫聪 , 前畑贵由
IPC: H01B5/00 , B22F1/02 , C23C18/20 , C23C18/31 , C23C18/52 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其具有：含有丙烯酸类树脂的核心颗粒、及在核心颗粒的表面上直接或隔着镍层设置的银层，银层的表面包覆率为70％以上。
