公开(公告)号：CN1091548A

公开(公告)日：1994-08-31

申请号：CN93119875.5

申请日：1993-12-17

Applicant: 株式会社山王 ,  日本金属工业株式会社

Inventor： 斋藤齐 ,  山下祯司 ,  中宏男 ,  井上章吾

IPC: H01H1/04 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01H1/021

Abstract: 本发明的目的是提供电触头材料及其制造方法；该材料具有优良的抗腐蚀、接触电阻、抗弯强度、弹性和韧性性能。将至少一种选自贵金属、锡或锡基合金的金属全部或局部地镀覆在一种带状包镍不锈钢基体上。在不同试样上进行各种评定试验并评价试验结果，这些试验包括接触电阻测量、盐雾试验、二氧化硫试验、二氧化硫和硫化气体的混合气体试验和抗弯强度试验，试验结果表明，该材料在冲压成型加工之后，可以免除抗腐蚀后处理，特别适合用于中等电流和中等电压领域。

公开(公告)号：CN108475556A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680077922.X

申请日：2016-11-15

Applicant: 株式会社山王

Inventor： 八重樫聪 ,  前畑贵由

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  C23C18/52 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其具有：含有丙烯酸类树脂的核心颗粒、及在核心颗粒的表面上直接或隔着镍层设置的银层，银层的表面包覆率为70％以上。

公开(公告)号：CN107614756A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680029173.3

申请日：2016-11-02

Applicant: 株式会社山王 ,  国立研究开发法人产业技术总合研究所

Inventor： 八重樫聪 ,  远藤成辉 ,  前田哲彦 ,  熊川昌志 ,  铃木智史 ,  小曾根崇

IPC: C25D1/08 ,  C25D1/00

CPC classification number: C25D1/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D5/18 ,  C25D5/50

Abstract: 本发明的多孔质镍薄膜具有15.0N/mm以下的柔软值。