公开(公告)号：CN116829665B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202180093292.6

申请日：2021-09-02

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 木本岭 ,  森木翼 ,  工藤卫一 ,  岩本太郎 ,  土屋靖史

IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/08

Abstract: 为了提供在高温下的加热工序中可适宜地使用，且在加热工序中使用后进一步在高温下进行加热时粘合层的粘接性显著降低、可容易剥离而没有被粘物上的残胶、对被粘物的凹凸的追随性优异的热剥离型粘合带，制成以下的热剥离型粘合带，其在基材的至少一面侧具备热剥离性粘合层，基材的(a)100％伸长率时的拉伸强度为0.9MPa以下，(b)50％压缩时的压缩应力为2.0MPa以下，(c)通过频率10Hz的条件下的动态粘弹性测定而得到的、100℃以上的该粘合带的使用时的最大温度下的tanδ的值为0.80以下，关于热剥离性粘合层(2)，相对于形成热剥离性粘合层的粘合剂成分100质量份，以6质量份以上且50质量份以下的范围包含发泡起始温度为上述使用时的最大温度+15℃以上的热膨胀性小球。

公开(公告)号：CN116829665A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202180093292.6

申请日：2021-09-02

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 木本岭 ,  森木翼 ,  工藤卫一 ,  岩本太郎 ,  土屋靖史

IPC: C09J7/20

Abstract: 为了提供在高温下的加热工序中可适宜地使用，且在加热工序中使用后进一步在高温下进行加热时粘合层的粘接性显著降低、可容易剥离而没有被粘物上的残胶、对被粘物的凹凸的追随性优异的热剥离型粘合带，制成以下的热剥离型粘合带，其在基材的至少一面侧具备热剥离性粘合层，基材的(a)100％伸长率时的拉伸强度为0.9MPa以下，(b)50％压缩时的压缩应力为2.0MPa以下，(c)通过频率10Hz的条件下的动态粘弹性测定而得到的、100℃以上的该粘合带的使用时的最大温度下的tanδ的值为0.80以下，关于热剥离性粘合层(2)，相对于形成热剥离性粘合层的粘合剂成分100质量份，以6质量份以上且50质量份以下的范围包含发泡起始温度为上述使用时的最大温度+15℃以上的热膨胀性小球。