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公开(公告)号：CN113597458A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080005706.0
申请日：2020-03-27
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J11/08 , C09J201/00 , C09K3/00 , C09J7/25 , C09J7/38
Abstract: 通过将具有含有粘着剂成分和热膨胀性粒子的热膨胀性粘着层的热剥离型粘着胶带中的热膨胀性粒子的最大膨胀温度设为170℃以上，并且在粘着剂成分的动态粘弹性测定(温度范围‑60℃～300℃，升温速度10℃/分钟，频率10Hz)中(1)将热膨胀性粒子的最大膨胀温度下的tanδ设为0.120以下、且(2)将170℃时的储能模量G’设为30,000Pa以上，从而能够提供一种热剥离型粘着胶带，其能够适合在高温下或常温长时间的压制工序中使用，而且如果在压制工序中使用后进一步进行加热则粘着层的粘接性显著降低，能够容易地剥离而在被粘物上没有残胶。
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公开(公告)号：CN108368413A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680071843.8
申请日：2016-11-22
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J183/04 , C09J7/30 , C09J183/07
Abstract: 本发明公开了一种粘着剂组合物以及具有由该粘着剂组合物形成的粘着剂层的粘着带，所述粘着剂组合物包含交联有机硅成分，凝胶分率(在常温下在甲苯中浸渍1天时的不溶成分的比率)为45％以上且小于70％，相对于甲苯的溶胀度(浸渍1天时由于甲苯吸收引起的溶胀比率)为290％以下。该粘着剂组合物和粘着带的部件的固定力优异，即使在高温环境下使用也可以没有糊料残留地剥离，并且即使反复进行粘接-剥离，粘接力的变化也少。
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公开(公告)号：CN116829665B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202180093292.6
申请日：2021-09-02
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J7/20 , C09J201/00 , C09J133/00 , C09J11/08
Abstract: 为了提供在高温下的加热工序中可适宜地使用，且在加热工序中使用后进一步在高温下进行加热时粘合层的粘接性显著降低、可容易剥离而没有被粘物上的残胶、对被粘物的凹凸的追随性优异的热剥离型粘合带，制成以下的热剥离型粘合带，其在基材的至少一面侧具备热剥离性粘合层，基材的(a)100％伸长率时的拉伸强度为0.9MPa以下，(b)50％压缩时的压缩应力为2.0MPa以下，(c)通过频率10Hz的条件下的动态粘弹性测定而得到的、100℃以上的该粘合带的使用时的最大温度下的tanδ的值为0.80以下，关于热剥离性粘合层(2)，相对于形成热剥离性粘合层的粘合剂成分100质量份，以6质量份以上且50质量份以下的范围包含发泡起始温度为上述使用时的最大温度+15℃以上的热膨胀性小球。
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公开(公告)号：CN107530918B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201580079243.1
申请日：2015-04-27
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: B29C33/68
Abstract: 本发明公开了一种脱模用粘着带，其即使在高温下进行热压，带的脱模面也不带有凹凸痕，且即使直接连续成型也可获得具有良好外观的成型品，该脱模用粘着带为至少具有用于构成脱模面的氟树脂系膜(1)和粘着剂层(2)，且根据期望具有定位带(3)和剥离衬里(4)的脱模用粘着带，其特征在于，粘着剂层(2)由ASTM D 2240所规定的00类计示硬度在23℃为60以上且在150℃为30以上的粘着剂组合物构成。
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公开(公告)号：CN111094498A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201780094591.5
申请日：2017-09-05
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J183/04 , C09J11/06
Abstract: 公开一种有机硅系粘着剂组合物，包含有机硅成分由于有机过氧化物而固化的有机硅结构，固化后的动态粘弹性测定(温度范围－60℃～300℃、升温速度10℃/分钟、频率10Hz)中，(1)300℃时的储能模量G'为12000Pa以上，(2)300℃时的tanδ为0.04以上0.21以下，(3)存在于温度－60℃至150℃范围内的tanδ的峰值温度为6℃以上60℃以下；并且公开了具有由该有机硅系粘着剂组合物构成的能够在高温环境下良好使用的粘着剂层的粘着胶带(2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113597458B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202080005706.0
申请日：2020-03-27
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J11/08 , C09J201/00 , C09K3/00 , C09J7/25 , C09J7/38
Abstract: 通过将具有含有粘着剂成分和热膨胀性粒子的热膨胀性粘着层的热剥离型粘着胶带中的热膨胀性粒子的最大膨胀温度设为170℃以上，并且在粘着剂成分的动态粘弹性测定(温度范围‑60℃～300℃，升温速度10℃/分钟，频率10Hz)中(1)将热膨胀性粒子的最大膨胀温度下的tanδ设为0.120以下、且(2)将170℃时的储能模量G’设为30,000Pa以上，从而能够提供一种热剥离型粘着胶带，其能够适合在高温下或常温长时间的压制工序中使用，而且如果在压制工序中使用后进一步进行加热则粘着层的粘接性显著降低，能够容易地剥离而在被粘物上没有残胶。
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公开(公告)号：CN116829665A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202180093292.6
申请日：2021-09-02
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J7/20
Abstract: 为了提供在高温下的加热工序中可适宜地使用，且在加热工序中使用后进一步在高温下进行加热时粘合层的粘接性显著降低、可容易剥离而没有被粘物上的残胶、对被粘物的凹凸的追随性优异的热剥离型粘合带，制成以下的热剥离型粘合带，其在基材的至少一面侧具备热剥离性粘合层，基材的(a)100％伸长率时的拉伸强度为0.9MPa以下，(b)50％压缩时的压缩应力为2.0MPa以下，(c)通过频率10Hz的条件下的动态粘弹性测定而得到的、100℃以上的该粘合带的使用时的最大温度下的tanδ的值为0.80以下，关于热剥离性粘合层(2)，相对于形成热剥离性粘合层的粘合剂成分100质量份，以6质量份以上且50质量份以下的范围包含发泡起始温度为上述使用时的最大温度+15℃以上的热膨胀性小球。
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公开(公告)号：CN109196070B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201780030105.3
申请日：2017-01-12
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/30 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 公开一种有机硅系粘着剂组合物，所述有机硅系粘着剂组合物含有经交联的有机硅结构，凝胶分率为70％以上95％以下，且溶胀度为260％以下；以及在基材的至少单面具有由该粘着剂组合物形成的粘着剂层的粘着带。该粘着剂组合物和粘着带即使在高温环境(例如300℃)下使用，剥离时也没有残胶，能够以轻的力量剥离。
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公开(公告)号：CN111094498B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201780094591.5
申请日：2017-09-05
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J183/04 , C09J11/06
Abstract: 公开一种有机硅系粘着剂组合物，包含有机硅成分由于有机过氧化物而固化的有机硅结构，固化后的动态粘弹性测定(温度范围－60℃～300℃、升温速度10℃/分钟、频率10Hz)中，(1)300℃时的储能模量G'为12000Pa以上，(2)300℃时的tanδ为0.04以上0.21以下，(3)存在于温度－60℃至150℃范围内的tanδ的峰值温度为6℃以上60℃以下；并且公开了具有由该有机硅系粘着剂组合物构成的能够在高温环境下良好使用的粘着剂层的粘着胶带(2)。
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公开(公告)号：CN109476962B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201680087979.8
申请日：2016-07-29
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J7/38 , C09J183/04
Abstract: 本发明为一种压敏粘着片，具有含有有机硅系粘着剂组合物的粘着剂层，该有机硅系粘着剂组合物含有交联而成的有机硅结构，且在将有机硅系粘着剂组合物浸渍在甲苯中1天时的不溶解成分的比率即凝胶分率为40％以下，且探头粘着性为0.9N以下。就该压敏粘着片而言，粘着层表面不发粘，在用手指、手掌按压时表现出稳定且适度的粘着力，容易进行定位、重新粘贴以及再剥离，而且易于制造、保管。
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