半导体激光振荡器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107078461B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201580046559.0

    申请日:2015-10-13

    IPC分类号: H01S5/068 B23K26/00 H01S5/40

    摘要: 一种半导体激光振荡器(11),具备由多个组构成的二极管单元(11u),其中,由串联连接的多个激光二极管构成一个组。二极管单元(11u)具有锁定为多个波长的波长锁定机构。半导体激光振荡器(11)还具备:控制部(114),其与波长锁定效率的特性对应地分别控制向所述多个组中的每个组的激光二极管的输入电流,并且将所述二极管单元(114)整体的输出控制为被要求的输出。

    直接二极管激光加工装置及其输出监视方法

    公开(公告)号:CN107073643B

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201580053248.7

    申请日:2015-10-13

    发明人: 绪方稔

    IPC分类号: B23K26/00 H01S5/0683

    摘要: 具备:激光振荡器(11),其具有使多波长的激光振荡的多个激光二极管;传输光纤(12),其对通过激光振荡器(11)振荡后的多波长的激光进行传输,激光加工机(13),其对通过传输光纤传输的多波长的激光进行汇聚来加工被加工材(W);检测机构(7),其对多波长的激光的一部分进行采样,并按波长对该采样的激光的光强度进行检测;监视部,其基于多波长的激光的每个波长的光强度的变化,来监视多波长的激光的输出下降;以及控制模块,其基于监视部(73)的监视结果来控制多个激光二极管。

    半导体激光振荡器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107078461A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580046559.0

    申请日:2015-10-13

    IPC分类号: H01S5/068 B23K26/00 H01S5/40

    摘要: 一种半导体激光振荡器(11),具备由多个组构成的二极管单元(11u),其中,由串联连接的多个激光二极管构成一个组。二极管单元(11u)具有锁定为多个波长的波长锁定机构。半导体激光振荡器(11)还具备:控制部(114),其与波长锁定效率的特性对应地分别控制向所述多个组中的每个组的激光二极管的输入电流,并且将所述二极管单元(114)整体的输出控制为被要求的输出。