公开(公告)号：CN113875038A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201980096820.6

申请日：2019-05-29

Applicant: 株式会社大赛璐 ,  大赛璐美华株式会社

Inventor： 佐藤弘树 ,  土井邦朗

IPC: H01M4/04 ,  H01M4/02 ,  H01G11/30 ,  H01G11/86 ,  H01M4/62

Abstract: 本发明提供一种即使在高温下进行了加热干燥的情况下也能够将活性物质强固地粘接于集电体的表面的浆料。本发明的浆料至少包含活性物质和纤维状的粘接性赋予成分，且具有下述式(1)表示的特性。剥离强度P60/剥离强度P80≥0.8(1)(式中的剥离强度P60是在将铜箔/凝固物/丙烯酸板层叠体的丙烯酸板侧固定的状态下将铜箔端以角度90°、速度100mm/min剥离时的剥离强度，所述铜箔/凝固物/丙烯酸板层叠体是将浆料涂布于厚度15μm的铜箔表面并在60℃下干燥30分钟而得到纵×横×厚为25mm×150mm×100μm的凝固物，利用双面胶带使丙烯酸板贴合于该凝固物的表面并使1kg的砝码往复5次而得到的。剥离强度P80是利用除了将干燥条件变更为80℃×22.5分钟以外与剥离强度P60同样的方法求出的剥离强度。)。

公开(公告)号：CN118140288A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202280071238.6

申请日：2022-10-26

Applicant: 国立大学法人东京大学 ,  株式会社大赛璐

Inventor： 佐藤弘树 ,  山下侑 ,  竹谷纯一 ,  渡边峻一郎

IPC: H01G9/028 ,  C07D495/04 ,  C08G61/12 ,  C08L65/00 ,  H01B1/12 ,  H01G9/00 ,  H10K50/00

Abstract: 本发明提供耐热性和耐湿性优异的电气或电子器件。本公开的电气或电子器件为具备第一电极层、导体材料层以及第二电极层依次层叠的构成的电气或电子器件，所述导体材料层包含具有在共轭系高分子化合物中掺杂有如下阴离子的构成的导体材料，所述阴离子选自氮阴离子、硼阴离子、磷阴离子以及锑阴离子中。作为所述阴离子，优选为下述式(a‑1)或(a‑2)所示的阴离子。#imgabs0#

公开(公告)号：CN116918074A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280016632.X

申请日：2022-02-24

Applicant: 国立大学法人东京大学 ,  株式会社大赛璐

Inventor： 竹谷纯一 ,  渡边峻一郎 ,  熊谷翔平 ,  韦潇竹 ,  池田大次 ,  佐藤弘树 ,  赤井泰之

IPC: H01L29/786

Abstract: 本发明提供一种能廉价地制造，长期稳定性优异，p型晶体管与n型晶体管的动作的平衡良好，以高速进行动作的无机/有机混合互补型半导体器件。本公开涉及一种无机/有机混合互补型半导体器件，其包括：基板；p型有机半导体单晶层；所述基板与所述单晶层之间的n型非晶态金属氧化物无机半导体层；以及所述单晶层与所述无机半导体层之间的保护层，所述单晶层配置为：从与所述单晶层的主面垂直的方向观察时，所述单晶层的至少一部分与所述无机半导体层重叠，或所述单晶层不与所述无机半导体层重叠，所述单晶层与所述无机半导体层之间的距离为1mm以下，所述无机半导体层具有所述单晶层侧的氧缺陷量比所述基板侧的氧缺陷量多的、厚度方向的氧缺陷量的分布。

公开(公告)号：CN113228338A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980083254.5

申请日：2019-03-18

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 佐藤弘树 ,  上友淳弘

IPC: H01M4/13 ,  B32B23/04 ,  H01M4/62

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在室温附近(例如25℃)具有涂敷性良好的粘度、并且在升温至高温干燥条件(例如80℃)时的粘度降低得以抑制、涂膜的形状不易走样的浆料。本发明的浆料至少含有粘合剂和纤维状物质，该浆料的直至80℃为止的最低粘度(80℃升温最低粘度)与25℃下的粘度(25℃时粘度)之比(80℃升温最低粘度/25℃时粘度)为0.12以上。优选本发明的浆料进一步含有活性物质。

公开(公告)号：CN118339626A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280079463.4

申请日：2022-11-10

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 佐藤弘树 ,  福井和寿 ,  石津裕辅

IPC: H01G9/20

Abstract: 本发明中，作为用于形成光电转换层的糊，制备包含半导体、纤维及溶剂的糊，并将上述纤维的比例调整为相对于上述半导体100质量份为0.0001～1质量份。上述半导体可以包含金属氧化物(特别是氧化钛粒子)。上述纤维可以包含有机纤维(特别是纤维素纤维)。上述溶剂可以包含非环式化合物。上述非环式化合物可以包含选自醇类溶剂、二醇类溶剂、二醇醚类溶剂、二醇醚酯类溶剂及二醇酯类溶剂中的至少一种。上述非环式化合物可以包含在分子中具有羟基和/或醚键的化合物。上述糊可以进一步包含离子性聚合物。上述糊兼具丝网印刷性和低温成膜性。

公开(公告)号：CN116941019A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280016616.0

申请日：2022-02-24

Applicant: 国立大学法人东京大学 ,  株式会社大赛璐

Inventor： 竹谷纯一 ,  渡边峻一郎 ,  熊谷翔平 ,  韦潇竹 ,  池田大次 ,  佐藤弘树 ,  赤井泰之

IPC: H01L21/312

Abstract: 本公开提供一种适合于具有非化学计量组成的化合物的密封件。本公开涉及一种具有非化学计量组成的化合物用密封件，其包括：聚合物层和无机氧化物绝缘体层，所述聚合物层包括：包含有机溶剂可溶性聚合物的第一聚合物层。