公开(公告)号：CN119866528A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202380065867.2

申请日：2023-09-08

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 永井琉美 ,  江川智哉

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F1/052 ,  B22F1/054 ,  B22F1/065 ,  B22F1/068 ,  B22F1/102 ,  B22F1/107 ,  B22F7/08 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本公开的目的在提供能够减少溶剂渗出而提高印刷适宜性、减少孔隙的产生而提高接合性的接合性导体糊。本公开的接合性导体糊含有导电性粒子、包含含羟基的醚类溶剂的分散介质、以及脲化合物。相对于上述包含含羟基的醚类溶剂的分散介质整体100质量份，上述脲化合物的含有比例为1～20质量份，或者，相对于上述导电性粒子100质量份，上述脲化合物的含有比例为0.1～2质量份。

公开(公告)号：CN119585318A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054524.6

申请日：2023-07-13

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 永井琉美

IPC: C08F8/14 ,  C08F220/32 ,  C08F290/14 ,  C08G59/14

Abstract: 本发明提供一种固化性、制造稳定性及保存稳定性优异、且能够为固化物赋予优异的耐溶剂性的共聚物。该共聚物包含：源自下述式(1)(式中，R1a表示氢原子或碳原子数1～7的烷基。R2a表示二价的有机基团。Xa表示杂原子。)表示的化合物(a)的结构单元(A)、源自含有环氧基的聚合性不饱和化合物(b)的结构单元(B)、以及源自上述式(1)表示的化合物(a)与含有环氧基的聚合性不饱和化合物(c)的加成反应产物的结构单元(C)，所述共聚物具有源自上述式(1)表示的化合物(a)的羧基、源自上述含有环氧基的聚合性不饱和化合物(b)的环氧基、以及源自上述含有环氧基的聚合性不饱和化合物(c)的聚合性不饱和基团。#imgabs0#