公开(公告)号：CN102313623B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201110134840.3

申请日：2011-05-23

Applicant: 株式会社堀场STEC

Inventor： 桑原朗 ,  畑板刚久 ,  岸田创太郎

IPC: G01L9/12

CPC classification number: G01L9/0072 ,  G01L19/04 ,  G01L19/0627

Abstract: 一种静电容型压力传感器，防止隔膜因由传感器主体的热膨胀率以及固定用构件的热膨胀率产生的热应力而发生变形。静电容型压力传感器包括固定着固定电极(21)的传感器主体(2)、与传感器主体(2)之间形成密闭空间的隔膜构造体(3)、以及以将隔膜构造体(3)的受压部予以包围的方式被接合且将流体引导至受压部的固定用构件(4)。隔膜构造体(3)包括平板状的隔膜主体(31)、设置在隔膜主体(31)的周缘部两侧的热膨胀率已知的第一环状构件(32)以及第二环状构件(33)。

公开(公告)号：CN102313623A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110134840.3

申请日：2011-05-23

Applicant: 株式会社堀场STEC

Inventor： 桑原朗 ,  畑板刚久 ,  岸田创太郎

IPC: G01L9/12

CPC classification number: G01L9/0072 ,  G01L19/04 ,  G01L19/0627

Abstract: 一种静电容型压力传感器，防止隔膜因由传感器主体的热膨胀率以及固定用构件的热膨胀率产生的热应力而发生变形。静电容型压力传感器包括固定着固定电极(21)的传感器主体(2)、与传感器主体(2)之间形成密闭空间的隔膜构造体(3)、以及以将隔膜构造体(3)的受压部予以包围的方式被接合且将流体引导至受压部的固定用构件(4)。隔膜构造体(3)包括平板状的隔膜主体(31)、设置在隔膜主体(31)的周缘部两侧的热膨胀率已知的第一环状构件(32)以及第二环状构件(33)。