热塑性液晶聚合物成形体、覆金属层叠体和电路基板

    公开(公告)号:CN115768820B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202180040397.5

    申请日:2021-06-16

    Abstract: 为了在维持热塑性液晶聚合物的高雾度值的同时提高总透光率,制成雾度值为99%以上、热膨胀系数为16~27ppm/℃、吸光系数(ε)与厚度(x)的相关关系满足ε≤0.21x‑0.55的热塑性液晶聚合物成形体。热塑性液晶聚合物可以是含有由选自由对羟基苯甲酸和6‑羟基‑2‑萘甲酸;6‑羟基‑2‑萘甲酸、对苯二甲酸和对氨基苯酚;对羟基苯甲酸、6‑羟基‑2‑萘甲酸和对苯二甲酸;6‑羟基‑2‑萘甲酸、对苯二甲酸、对氨基苯酚、间苯二甲酸、氢醌和萘二甲酸;以及对羟基苯甲酸、对苯二甲酸和4,4’‑二羟基联苯组成的组中的物质衍生的重复单元的聚酯。

    热塑性液晶聚合物成形体及其制造方法

    公开(公告)号:CN112533985B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN201980050798.1

    申请日:2019-05-27

    Abstract: 本发明提供粘接性良好的热塑性液晶聚合物成形体及其制造方法。上述热塑性液晶聚合物成形体是包含能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物的成形体,其中,在至少一部分具有被粘接部位,在被粘接部位的表面的X射线光电子能谱分析结果中,相对于C(1s)的峰面积的[C‑O键]的峰面积的比例<C‑O>与[COO键]的峰面积的比例<COO>之比<C‑O>/<COO>为1.5以上,并且,相对于C(1s)的峰面积的[C=O键]的峰面积的比例<C=O>与[COO键]的峰面积的比例<COO>之比<C=O>/<COO>为0.10以上。

    热塑性液晶聚合物成形体及其制造方法

    公开(公告)号:CN112533985A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201980050798.1

    申请日:2019-05-27

    Abstract: 本发明提供粘接性良好的热塑性液晶聚合物成形体及其制造方法。上述热塑性液晶聚合物成形体是包含能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物的成形体,其中,在至少一部分具有被粘接部位,在被粘接部位的表面的X射线光电子能谱分析结果中,相对于C(1s)的峰面积的[C‑O键]的峰面积的比例<C‑O>与[COO键]的峰面积的比例<COO>之比<C‑O>/<COO>为1.5以上,并且,相对于C(1s)的峰面积的[C=O键]的峰面积的比例<C=O>与[COO键]的峰面积的比例<COO>之比<C=O>/<COO>为0.10以上。

    塑料的粘结方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1756647A

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN200480005833.1

    申请日:2004-03-08

    Abstract: 本发明提供一种方法,其可广泛地用于至少1者由塑料形成的2个粘附件,可在不采用粘结剂的情况下,另外在不使粘附件曝露于高温、高压中的情况下直接粘结。本发明涉及一种将由塑料形成的第1粘附件与第2粘附件粘结的塑料的粘结方法,该方法包括下述步骤:对上述第1粘附件的粘结面照射能量在4eV或其以上的能量线;在不采用粘结剂的情况下,直接将上述第1粘附件和第2粘附件粘结。

    热塑性液晶聚合物成形体、覆金属层叠体和电路基板

    公开(公告)号:CN115768820A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202180040397.5

    申请日:2021-06-16

    Abstract: 为了在维持热塑性液晶聚合物的高雾度值的同时提高总透光率,制成雾度值为99%以上、热膨胀系数为16~27ppm/℃、吸光系数(ε)与厚度(x)的相关关系满足ε≤0.21x‑0.55的热塑性液晶聚合物成形体。热塑性液晶聚合物可以是含有由选自由对羟基苯甲酸和6‑羟基‑2‑萘甲酸;6‑羟基‑2‑萘甲酸、对苯二甲酸和对氨基苯酚;对羟基苯甲酸、6‑羟基‑2‑萘甲酸和对苯二甲酸;6‑羟基‑2‑萘甲酸、对苯二甲酸、对氨基苯酚、间苯二甲酸、氢醌和萘二甲酸;以及对羟基苯甲酸、对苯二甲酸和4,4’‑二羟基联苯组成的组中的物质衍生的重复单元的聚酯。

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