公开(公告)号：CN118922474A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380027962.3

申请日：2023-03-23

Applicant: 株式会社华尔卡

Inventor： 吉山友章 ,  西亮辅 ,  程飞

IPC: C08G75/045 ,  C08K3/01 ,  C08K5/14 ,  C08L83/07 ,  C08L83/08 ,  C09K5/14

Abstract: 一种糊料，其包含具有巯基的聚硅氧烷(A)、1分子中含有2个以上具有烯键式不饱和键的基团的化合物(B)、以及自由基引发剂(C)。

公开(公告)号：CN115335423A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180021585.3

申请日：2021-03-11

Applicant: 株式会社华尔卡

Inventor： 西亮辅 ,  荒谷直子 ,  吉山友章

IPC: C08F299/08 ,  C10M107/38 ,  C10M107/50 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的一个实施方案涉及一种糊料，该糊料包含：一分子中有2个以上烯键式不饱和键的全氟聚醚(A)、一分子中有2个以上烯键式不饱和键的聚硅氧烷(B)和自由基引发剂(C)。