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公开(公告)号：CN118922474A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380027962.3
申请日：2023-03-23
Applicant: 株式会社华尔卡
Inventor： 吉山友章 , 西亮辅 , 程飞
IPC: C08G75/045 , C08K3/01 , C08K5/14 , C08L83/07 , C08L83/08 , C09K5/14
Abstract: 一种糊料，其包含具有巯基的聚硅氧烷(A)、1分子中含有2个以上具有烯键式不饱和键的基团的化合物(B)、以及自由基引发剂(C)。
