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发明公开
半导体元件的特性预测系统审中-实审

公开(公告)号：CN114730698A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080079074.2

申请日：2020-11-06

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 细海俊介 , 铃木邦彦 , 安部宽太 , 岩城裕司 , 岛田大吾 , 鎌田悦子

IPC: H01L21/02

Abstract: 提供一种半导体元件的特性预测系统。半导体元件的特性预测系统包括存储部、输入部、处理部及运算部，处理部具有从容纳在存储部中的第一数据生成学习用数据组的功能、根据从输入部供应的第二数据生成预测用数据的功能、将定性数据(材料的名称或组成式)转换为定量数据(元素的特性及组成)的功能以及对第一数据及第二数据进行抽出或去除的功能，第一数据包含第一半导体元件至第m(m为2以上的整数)半导体元件的工序一览表以及第一半导体元件至第m半导体元件的特性，第二数据包含第m+1半导体元件的工序一览表，运算部具有进行监督学习的学习及推导的功能，由此基于学习用数据组进行学习并从预测用数据推导出半导体元件的特性。

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