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公开(公告)号:CN102544027A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201110418419.5
申请日:2005-09-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/12 , H01L29/786 , H01L29/45
CPC classification number: H01L29/78669 , G02F1/1368 , H01L27/12 , H01L27/1222 , H01L27/124 , H01L27/3248 , H01L29/41733 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L29/786
Abstract: 本发明涉及具有包括薄膜晶体管(TFT)的电路的半导体器件及其制造方法。本发明的目的是连接用两种不相容的膜(ITO膜和铝膜)构成的引线、电极等,同时不增大该引线的横截面面积,并且即使屏幕尺寸变得更大也能够实现低功耗。本发明提供了一种包括上层和下层的双层结构,下层宽度大于上层宽度。第一导电层是用Ti和Mo构成的,第二导电层是用铝(纯净的铝)构成的,第二导电层具有低电阻且位于第一导电层上。从上层的端部突出来的那部分下层与ITO接合。
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公开(公告)号:CN102544027B
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201110418419.5
申请日:2005-09-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/12 , H01L29/786 , H01L29/45
CPC classification number: H01L29/78669 , G02F1/1368 , H01L27/12 , H01L27/1222 , H01L27/124 , H01L27/3248 , H01L29/41733 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L29/786
Abstract: 本发明涉及具有包括薄膜晶体管(TFT)的电路的半导体器件及其制造方法。本发明的目的是连接用两种不相容的膜(ITO膜和铝膜)构成的引线、电极等,同时不增大该引线的横截面面积,并且即使屏幕尺寸变得更大也能够实现低功耗。本发明提供了一种包括上层和下层的双层结构,下层宽度大于上层宽度。第一导电层是用Ti和Mo构成的,第二导电层是用铝(纯净的铝)构成的,第二导电层具有低电阻且位于第一导电层上。从上层的端部突出来的那部分下层与ITO接合。
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公开(公告)号:CN101044627A
公开(公告)日:2007-09-26
申请号:CN200580030578.0
申请日:2005-09-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L29/78669 , G02F1/1368 , H01L27/12 , H01L27/1222 , H01L27/124 , H01L27/3248 , H01L29/41733 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L29/786
Abstract: 本发明的目的是连接用两种不相容的膜(ITO膜和铝膜)构成的引线、电极等,同时不增大该引线的横截面面积,并且即使屏幕尺寸变得更大也能够实现低功耗。本发明提供了一种包括上层和下层的双层结构,下层宽度大于上层宽度。第一导电层是用Ti和Mo构成的,第二导电层是用铝(纯净的铝)构成的,第二导电层具有低电阻且位于第一导电层上。从上层的端部突出来的那部分下层与ITO接合。
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公开(公告)号:CN101044627B
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN200580030578.0
申请日:2005-09-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L29/78669 , G02F1/1368 , H01L27/12 , H01L27/1222 , H01L27/124 , H01L27/3248 , H01L29/41733 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L29/786
Abstract: 本发明的目的是连接用两种不相容的膜(ITO膜和铝膜)构成的引线、电极等,同时不增大该引线的横截面面积,并且即使屏幕尺寸变得更大也能够实现低功耗。本发明提供了一种包括上层和下层的双层结构,下层宽度大于上层宽度。第一导电层是用Ti和Mo构成的,第二导电层是用铝(纯净的铝)构成的,第二导电层具有低电阻且位于第一导电层上。从上层的端部突出来的那部分下层与ITO接合。
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