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公开(公告)号:CN1051878C
公开(公告)日:2000-04-26
申请号:CN93116561.X
申请日:1993-07-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/02 , H01L21/324 , H01B5/14
CPC classification number: H01L21/285 , H01L29/458 , H01L29/66757 , H01L31/1884 , Y02E10/50
Abstract: 根据一种透明导电薄膜的制造方法,用溅射法,在室温下形成ITO(铟锡氧化物)薄膜之后,在氢气氛中,在适当温度下,比如在高于200℃的温度下,对薄膜进行退火处理。
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公开(公告)号:CN1089756A
公开(公告)日:1994-07-20
申请号:CN93116561.X
申请日:1993-07-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/02 , H01L21/324 , H01B5/14
CPC classification number: H01L21/285 , H01L29/458 , H01L29/66757 , H01L31/1884 , Y02E10/50
Abstract: 根据一种透明导电薄膜的制造方法,用溅射法,在室温下形成ITO(铟锡氧化物)薄膜之后,在氢气氛中,在适当温度下,比如在高于200℃的温度下,对薄膜进行退火处理。
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