公开(公告)号：CN112530915B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202010091929.5

申请日：2020-02-14

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 山田武范 ,  井口知洋

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

Abstract: 实施方式的半导体装置具备：第一半导体芯片；金属板，具有第一面和与第一面对置的第二面，并且具有设置在第一面与第二面之间的第一陶瓷板；以及第一绝缘基板，设置在第一半导体芯片与金属板之间，与第一面对置，在第一半导体芯片与第二面之间不存在第一陶瓷板。

公开(公告)号：CN112530915A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010091929.5

申请日：2020-02-14

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 山田武范 ,  井口知洋

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

Abstract: 实施方式的半导体装置具备：第一半导体芯片；金属板，具有第一面和与第一面对置的第二面，并且具有设置在第一面与第二面之间的第一陶瓷板；以及第一绝缘基板，设置在第一半导体芯片与金属板之间，与第一面对置，在第一半导体芯片与第二面之间不存在第一陶瓷板。