半导体装置
    1.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114204926A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111001568.1

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 实施方式的半导体装置是使常通驱动的第1晶体管进行常断驱动的半导体装置,具有第1电路、第2电路和第1二极管。第1电路与电源电压和接地电压连接,检测所述电源电压,输出所述电源电压的转变状态。第2电路与所述电源电压、所述接地电压、所述第1电路和所述第2晶体管连接,基于所述第1电路的输出,输出与所述第1晶体管串联连接的第2晶体管的驱动电压。第1二极管的阳极连接于第1晶体管的驱动端子,阴极连接于第2晶体管的输出端子。

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