公开(公告)号：CN104465589A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410070605.8

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 高山晋一 ,  荒木浩二 ,  刀祢馆达郎 ,  大谷和巳

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据一个实施方式，半导体装置具备引线框，该引线框具有芯片搭载部和引线部，该引线部与上述芯片搭载部分开且具有与上述芯片搭载部相同的厚度，上述芯片搭载部及上述引线部的上表面的高度相同。而且，上述装置具备在上述芯片搭载部的上表面搭载且与上述引线部电连接的半导体芯片。而且，上述装置具备一体地密封上述引线框及上述半导体芯片的模塑树脂。而且，上述装置具备覆盖上述芯片搭载部及上述引线部的背面的一部分的金属被膜。