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公开(公告)号:CN1269214C
公开(公告)日:2006-08-09
申请号:CN200310118329.X
申请日:2003-11-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/10 , H01L27/115 , H01L27/08 , H01L21/8234
CPC classification number: H01L27/11521 , H01L27/115 , H01L27/11524
Abstract: 提供一种防止字线与半导体衬底之间电短路,具备电可靠性高的非易失性存储电路的半导体器件及其制造方法。在具备非易失性存储电路的半导体器件中,包括:有第1槽30和埋设其内部的隔离用充填材料31的元件隔离区3;在栅宽度方向相邻存储单元M的浮动电极5间,与表面部分比较深的部分的槽宽小的第2槽20;以及在第2槽20内部埋设一部分的字线7WL。
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公开(公告)号:CN1503364A
公开(公告)日:2004-06-09
申请号:CN200310118329.X
申请日:2003-11-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/10 , H01L27/115 , H01L27/08 , H01L21/8234
CPC classification number: H01L27/11521 , H01L27/115 , H01L27/11524
Abstract: 提供一种防止字线与半导体衬底之间电短路,具备电可靠性高的非易失性存储电路的半导体器件及其制造方法。在具备非易失性存储电路的半导体器件中,包括:有第1槽30和埋设其内部的隔离用充填材料31的元件隔离区3;在栅宽度方向相邻存储单元M的浮动电极5间,与表面部分比较深的部分的槽宽小的第2槽20;以及在第2槽20内部埋设一部分的字线7WL。
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