公开(公告)号：CN1992362A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610142987.6

申请日：2006-10-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈泰造 ,  铃木隆博 ,  东久保浩之 ,  青木幸典

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供薄型/小型，且散热性良好，能够稳定地生产的光半导体器件。芯片焊盘侧内部引线(4)，以搭载光半导体元件的芯片焊盘部从引线的突端向中途部覆盖的方式设置，在第1弯曲部(21)处，以从芯片焊盘所成的面向搭载有光半导体元件的主面倾斜的方式被弯曲成大约40°。在从第1弯曲部(21)离开400μm的较高的位置上设有第2弯曲部(22)，从该第2弯曲部(22)再次向与芯片焊盘部相同的方向延设。芯片焊盘侧外部引线(7)，位于从第2弯曲部(22)延伸出来的内部引线(4)的延长上，并水平地向封装的外侧的区域延设。在设在中途部的第3弯曲部(23)处，以面向与包括芯片焊盘的背面的假想平面相交的方向的方式被弯曲。

公开(公告)号：CN1992362B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200610142987.6

申请日：2006-10-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈泰造 ,  铃木隆博 ,  东久保浩之 ,  青木幸典

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供薄型/小型，且散热性良好，能够稳定地生产的光半导体器件。芯片焊盘侧内部引线(4)，以搭载光半导体元件的芯片焊盘部从引线的突端向中途部覆盖的方式设置，在第1弯曲部(21)处，以从芯片焊盘所成的面向搭载有光半导体元件的主面倾斜的方式被弯曲成大约40°。在从第1弯曲部(21)离开400μm的较高的位置上设有第2弯曲部(22)，从该第2弯曲部(22)再次向与芯片焊盘部相同的方向延设。芯片焊盘侧外部引线(7)，位于从第2弯曲部(22)延伸出来的内部引线(4)的延长上，并水平地向封装的外侧的区域延设。在设在中途部的第3弯曲部(23)处，以面向与包括芯片焊盘的背面的假想平面相交的方向的方式被弯曲。