公开(公告)号：CN105990206A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510097047.9

申请日：2015-03-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 糸永修司 ,  古山英人 ,  远藤光芳

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明的实施方式提供一种转印时的位置精度优异的半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。根据实施方式，半导体装置的制造装置包括：第一框架，固定包含第一面的第一带；第一支撑部，在所述第一面的相反侧支撑所述第一带；第二框架，固定包含与所述第一带的所述第一面对向的第二面的第二带；第二支撑部，在所述第二面的相反侧支撑所述第二带；以及环，设置在所述第一带与所述第二带之间，且包含孔，该孔连通于由所述环以及所述第一以及第二带所构成的空间。