公开(公告)号：CN119609353A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411180127.6

申请日：2024-08-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 竹谷康平 ,  中本裕太 ,  森田修介

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/0622

Abstract: 本发明涉及一种激光焊接方法，能够抑制由于在照射激光时产生的羽流而引起的构件的破损。实施方式的激光焊接方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。在上述第1工序中，准备在一侧具有开口部的第1部件、以及在上述一侧的面安装有第3部件的第2部件，组装通过上述第2部件的另一侧的面堵塞了上述开口部的组装体。在上述第2工序中，通过从上述一侧对上述组装体的上述一侧的角部照射第1激光，由此将上述角部加工成曲面。在上述第3工序中，通过从上述一侧对上述曲面照射第2激光，由此将上述第2部件相对于上述第1部件进行焊接。

公开(公告)号：CN115837501A

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202210252106.5

申请日：2022-03-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 竹谷康平 ,  坂井哲男

IPC: B23K9/16 ,  B23K9/133 ,  B23K9/235 ,  B23K9/32

Abstract: 本发明涉及处理装置、焊接系统、处理方法以及存储介质，能够抑制焊接中产生缺陷。实施方式的处理装置执行判定处理，在上述判定处理中，使用拍摄了熔池的至少一部分的第1图像来判定焊接的状态。上述状态包括第1状态和比上述第1状态不稳定的第2状态。在上述判定处理中，在上述熔池存在波纹的情况下，判定为上述焊接处于上述第2状态。上述处理装置在判定为上述焊接处于上述第1状态的情况下，不修正上述焊接的条件。上述处理装置在判定为上述焊接处于上述第2状态的情况下，修正上述条件。