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发明公开
用于去除异物的流道结构、用于去除异物的方法和用于制造脂质颗粒的方法审中-实审

公开(公告)号：CN115989082A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202280005778.4

申请日：2022-03-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 秋田征人 , 福井有彩 , 石原美津子

IPC: B01J19/00

Abstract: 根据一种实施方案，用于去除异物的流道结构包含第一流道。第一流道具有第一区域，所述第一区域具有比另一区域的深度更浅的深度。

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