公开(公告)号：CN100485932C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200610143627.8

申请日：2006-11-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 日浦兹 ,  北原高也 ,  衣笠昌典 ,  泷场明 ,  水田胜 ,  柴田清裕

IPC: H01L27/02 ,  H01L27/00 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/114 ,  H03H1/0007 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，包括：封装基板；以及被安装在封装基板上的半导体芯片，其中，半导体芯片具备：输出部；和降低从数据通信路径发出的电磁波噪声的滤波器部。输出部向数据通信路径中输出数据信号、并且具有补充数据信号的缓冲放大器部。

公开(公告)号：CN1988152A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610143627.8

申请日：2006-11-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 日浦兹 ,  北原高也 ,  衣笠昌典 ,  泷场明 ,  水田胜 ,  柴田清裕

IPC: H01L27/02 ,  H01L27/00 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/114 ,  H03H1/0007 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，包括：封装基板；以及被安装在封装基板上的半导体芯片，其中，半导体芯片具备：输出部；和降低从数据通信路径发出的电磁波噪声的滤波器部。输出部向数据通信路径中输出数据信号、并且具有补充数据信号的缓冲放大器部。